高多层 PCB 拼板因结构复杂,设计失误可能导致批量报废。以下是行业内高频出现的问题及应对策略:一、案例 1:6 层板 V 割后内层开裂问题根源:板厚 0.6mm+V 割间距
2025年06月26日 17:08
在"质量强国"战略的引领下，中国工业正加速从制造向智造与质造跨越式发展。工业质量管控体系随之迎来关键转型，从局部优化迈向全域赋能，从单点突破转向全链协同。 蔡司以"全链智联"工业质量 ...
2025年06月25日 15:11
2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建 ...
2025年06月24日 12:38
随着生活节奏加快与社交场景的多元化，大众对高品质音频体验的需求从未改变且呈现出持续升温的趋势——从聚会标配的线下 K 歌，到日常消遣的线上虚拟娱乐，音频产品已成为文化消费领域不可忽视 ...
2025年06月24日 11:36
高峰论坛上，造物数科董事长武守坤发表《电子电路智慧云工厂：技术创新与数字服务新范式》主题演讲。他指出，在AI技术驱动下，电子电路产业迎来科技创新与数智化转型的历史性机遇。企业创新过 ...
2025年06月23日 12:52
6月18日，由中国汽车工程学会和氢能燃料电池协会共同主办的2025国际氢能与燃料电池汽车大会暨展览会在上海汽车会展中心开幕。作为全球领先的氢能综合解决方案提供商，氢通能源集团以“氢链未来 ...
2025年06月20日 16:23
近日，日本电子元件巨头TDK株式会社宣布完成对美国智能眼镜软硬件开发商SoftEye的收购。此次交易标志着TDK在人工智能与可穿戴设备领域的战略布局迈出关键一步，旨在通过整合SoftEye的核心技术， ...
在国家大力推进人工智能与实体经济深度融合的背景下，《DeepSeek零基础实战》一书以系统化的知识体系和场景化的实践指南，为AI技术落地提供了标准化解决方案。该书由人工智能应用学者辛泓睿、朱 ...
2025年06月20日 09:07
在现代电子产品高速迭代的浪潮中，电路板打样是连接设计理念与实体硬件的关键桥梁。对于每一位电子工程师和采购负责人而言，深入理解其背后的生产流程，不仅是确保产品质量的基础，更是优化设计 ...
2025年06月19日 16:52
在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工 ...
2025年06月18日 11:39
近日，广东保伦电子股份有限公司（简称“itc保伦股份”）在中经视野发布的《2024年中国公共广播TOP10企业市场占有率排名》调研报告中，凭借卓越的产品实力与行业领先的品牌影响力，斩获“公共广 ...
2025年06月13日 16:57
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得 ...
