单片机/处理器新闻列表

三星推出1GHz双核Cortex A9处理器

韩国三星公司于7日推出了一款名为Orion的1GHz双核处理器芯片。 Orion处理器芯片采用45纳米制造工艺,内置两个ARM Cortex A9处理内核。三星方面表示该芯片不仅可以用于高清视频播放器,其还可 ...
2010年09月09日 10:10   |  
Cortex  

CEVA推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643

CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643,新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X DSP架构系列的最新成员,这款已获广泛使用DSP架 ...
2010年09月08日 18:15   |  
CEVA   DSP内核   X1643  

Microchip第十一届中国技术精英年会开始报名

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,其第十一届中国技术精英年会(MASTERs)已开始接受报名。年会将于11月8-10日、15-17日和18-19日分别在北京、上海和成都举行。登录http ...
2010年09月07日 14:58   |  
Microchip   年会  

TI推出增强型浮点F28335 Delfino MCU外设资源管理器套件与免费C2000 MCU教学ROM

德州仪器 (TI) 宣布推出增强型浮点 F28335 Delfino 微处理器 (MCU) 外设资源管理器套件与免费 C2000 MCU 教学 ROM,可为学生及实时控制新开发人员实现设计工作的跨越式起步提供简单易用的低成本 ...
2010年09月07日 14:56   |  
C2000   Delfino   F28335  

GlobalFoundries完成首颗28nm ARM Cortex-A9处理器

GlobalFoundries今天在自家举办的全球技术大会上宣布,已经成功流片了基于ARM Cortex-A9双核心处理器的技术质量检验装置(TQV),而且第一家使用了28nm HP高性能工艺、HKMG(高K金属栅极)技术。 ...
2010年09月06日 16:23   |  
28nm   Cortex  

网络处理器公司NetLogic简介

NetLogic创建于1995年,2004年在纳斯达克上市。2009年营业额1.75亿美元。主要的竞争对手有Cavium和飞思卡尔。目前有员工550人,其中在中国大陆(北京、上海、深圳、南京)有50多人。 NetLogi ...
2010年09月03日 16:01   |  
NetLogic   网络处理器  

IBM推全球速度最快处理器 运行速度5.2GHz

IBM将于9月10日开始出货新的z196处理器。这将是全球速度最快的处理器。IBM高级工程师Jim Porell说,这种新的处理器将用于9月10日开始向客户出货的zEnterprise System服务器中。这种处理器的速度 ...
2010年09月03日 10:36   |  
IBM  

Intel "Sandy Bridge"处理器测试数据曝光

Intel Sandy Bridge处理器虽然要到2011年才会正式上市,不过AndandTech已经迫不及待在网络放出相关信息了,这颗Sandy Bride架构的Core i5 2400有着3.1GHz的频率以及6 MB的L3 Cache,以32纳米的 ...
2010年09月03日 10:02   |  
Bridge   Sandy  

AMD CEO:不会和ARM直接竞争

AMD CEO Dirk Meyer近日在接受《财富》杂志采访时称,AMD有意将自己的处理器推向平板机移动设备,但不准备开发与ARM方案进行直接竞争的SoC芯片。Dirk Meyer解释说:“短期内我还看不到那么一天( ...
2010年09月02日 08:10   |  
AMD   arm  

英特尔将低端台机芯片频率提高至3.33GHz

英特尔发布的处理器价格表显示,新推出的低端奔腾和酷睿i3处理器的时钟频率高达3.33GHz,这也是英特尔速度最快、面向消费PC的处理器。 双核i3-560M和奔腾E6800处理器的时钟频率为3.33GHz,与面 ...
2010年09月01日 08:09   |  
奔腾   酷睿  

TI面向OMAP-L1x与Sitara AM1x推出免费Windows Embedded CE 6.0 R3套件

德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9 处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这 ...
2010年08月30日 09:54   |  
OMAP   Sitara  

Android处理器照亮了黑硅

芯片设计师们面临的黑硅(black silicon)问题越来越严重,漏电愈演愈烈几乎让他们无法使用黑硅。有一种新级别的细晶(fine-grained)、特殊应用内核可以收复失去的裸片面积,创造更高效的处理器。 ...
2010年08月27日 12:17   |  
Android   黑硅  

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