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单片机/处理器新闻列表

国产CPU再掀热潮 揭秘神威蓝光来龙去脉

本周国内又一超级计算机中心济南中心正式挂牌,其采用的神威蓝光高效能计算机,成为国内首个全部采用国产中央处理器(CPU)和系统软件构建的千万亿次计算机系统,其意义不言而喻,中国成为继美 ...
2011年10月30日 20:16   |  
CPU   蓝光   神威  
ARM Cortex-M4内核MCU:哪家的更好?

ARM Cortex-M4内核MCU:哪家的更好?

上月,意法半导体(ST)与德州仪器(TI)相继宣布推出基于ARM Cortex-M4的MCU。在这之前,恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)也曾宣布过M4产品的推出。对于后两家厂商的产品,笔者仅见文字, ...
2011年10月27日 11:54   |  
Cortex   M4  

英特尔被指濒危恐龙:手机和平板市场两面受敌

据国外媒体报道,位于美国硅谷的知名报纸《圣何塞信使报》网络版周一刊文称,美国芯片巨头英特尔因PC市场日渐萎缩而陷入困境,而该公司进军智能手机和平板电脑市场的战略也面临着诸多挑战。 ...
2011年10月26日 04:51   |  
平板   手机   英特尔  
Microchip 推出体积最小、成本最低的全新PIC32单片机

Microchip 推出体积最小、成本最低的全新PIC32单片机

Microchip推出全新低引脚数的32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。PIC32“MX1”和“MX2”MCU是体积最小、成本最低的PIC32单 ...
2011年10月25日 11:41   |  
PIC32   单片机  

英飞凌推出汽车应用微控制器多核架构

英飞凌科技股份公司推出其32位微控制器(MCU)多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用 ...
2011年10月25日 11:32   |  
32位   MCU   多核   架构   微控制器  
TI推出业界最高性能的高灵活型可扩展C66x 多核 DSP

TI推出业界最高性能的高灵活型可扩展C66x 多核 DSP

德州仪器 (TI) 宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案,其建立在 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列基础之上,是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。 ...
2011年10月24日 09:51   |  
C66x   dsp   多核  
富士通半导体扩充FM3系列32位微控制器产品阵营

富士通半导体扩充FM3系列32位微控制器产品阵营

64款全新产品盛大登场,业界首创高速2通道Ethernet-MAC及超低功耗产品组 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM Cortex-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系 ...
2011年10月18日 10:30   |  
32位   Cortex-M3   FM3  

ST和麻省理工大学携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片(SoC ...
2011年10月17日 18:30   |  
65纳米CMOS制程   SoC   ST   麻省理工大学   微处理器  
NXP推出LPC11D00和LPC12D00系列微控制器

NXP推出LPC11D00和LPC12D00系列微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(NASDAQ:NXPI)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM® Cortex™-M0 微控制器,可在单一芯片中 ...
2011年10月14日 07:11   |  
LPC11D00   LPC12D00   NXP   微控制器  

eSilicon 与 MIPS宣布28 纳米下1.5GHz处理器集群

eSilicon 公司与MIPS科技公司共同宣布,已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术,在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 进行高性能、三路微处理器集群的流片 ...
2011年10月12日 17:49   |  
MIPS   处理器  
CEVA为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供Dolby Mobile技术

CEVA为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供Dolby Mobile技术

CEVA公司宣布该公司成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础,CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的 ...
2011年10月12日 17:42   |  
CEVA   Dolby   dsp   TeakLite   杜比  
AMD发布“推土机”架构FX系列处理器

AMD发布“推土机”架构FX系列处理器

北京时间10月12日下午消息,经过漫长等待,AMD最终揭开了FX系列处理器的神秘面纱,这一系列处理器采用AMD耗时多年研发的新一代“推土机”架构。据AMD介绍,该公司开发FX系列处理器是用以“满足 ...
2011年10月12日 17:35   |  
AMD   FX系列处理器   架构   推土机  

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