近日，微软与瑞士新创公司Corintis联合宣布，成功研发出名为“微流体”（Microfluidics）的革命性芯片冷却技术。该技术通过在GPU硅片背面蚀刻出微米级流体通道，使冷却液直接接触芯片核心发热区 ...
安谋科技（中国）有限公司今日宣布推出自主研发的第三代高能效嵌入式处理器IP——“星辰”STAR-MC3。这款全新处理器内核基于最新Armv8-M架构设计，主频最高可达1.6GHz，性能较上一代提升30%，为 ...
9月25日，美国夏威夷——高通技术公司在第十届骁龙技术峰会上正式推出全新旗舰移动平台第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Gen 5 Elite），凭借台积电第二代3nm工艺、全大核CPU架构、硬件级光线追 ...
2025年9月24日，北京——今日，企业数据存储领导者Solidigm率先推出用于无风扇服务器环境的冷板冷却企业级SSD（eSSD）。Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD率先引入了单面直触芯片液冷技术，它 ...
2025年09月24日 17:46
中国北京，2025年9月24日 —— 自1989年成立以来，Spectrum仪器（Spectrum Instrumentation）已从一支小型研发团队，稳步成长为全球领先的基于PC的高性能测量技术设备制造商。在公司创始人兼首 ...
2025年09月24日 14:33
壹倍科技近日完成数亿元A+轮融资，本轮由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新和思明科创基金共同投资，后浪资本作为早期投资人并担任财务顾问。本次融资所获资金将主要用于市场拓展、产品开 ...
2025年09月24日 11:33
通过港交所聆讯后，博泰车联网科技(上海)股份有限公司（以下简称“博泰车联”，股票代码：2889.HK）9月22日开启港交所上市招股。此次招股，计划全球发售1043.69万股H股(视超额配股权行使与否而 ...
2025年09月23日 15:43
9月22日，联发科在深圳举办年度旗舰芯片发布会，正式推出天玑9500旗舰处理器。这款采用第三代3nm制程工艺、集成超300亿晶体管的芯片，以“全大核CPU架构+主机级GPU+双NPU”的革新设计，首次实现 ...
美国哈佛大学的一项最新研究展示了一种创新型原子“传送带”系统，该技术有望彻底解决中性原子量子计算中因原子丢失导致的可扩展性难题。研究团队通过光镊阵列实现了原子的实时补充与替换，为大 ...
感知技术赋能百业，传感器作为智能系统的核心基础，其创新应用正不断推动产业升级。中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）将于9月24日–26日在上海跨国采购会展中心举办 ...
2025年09月22日 14:23
9月21日，全球半导体行业迎来历史性时刻——NVIDIA与Intel宣布达成深度战略合作，Intel将基于x86架构为NVIDIA定制多款高性能CPU，并整合至NVIDIA的AI生态系统中。
50亿美元入股：资本纽带加 ...
9月17日，技嘉2025新品发布会完满落幕，不仅展示了新出的X3D系列主板、OLED显示器和AI TOP等新品，还带来了新一代的D5黑科技2.0、X3D 鸡血模式 2.0软件更新，所有内容现场观众均可以零距离感受 ...
2025年09月19日 14:16
