来源:北京商报
近日,AMD公司与百度宣布双方将携手合作,评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用,推动人工智能开发与发展。
双方宣布将建立GPU技术联合实验室,测试、评估 ...
今天,联发科在国外举行发布会,正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计,四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外,相关手机产品将会在今年第四季 ...
安森美半导体电源方案部(PSG)加速了扩展分立器件、集成电路(IC)、模块和驱动器产品阵容,针对汽车应用中的高电源能效方案。公司电源方案部的汽车认证的器件数现已超过4,000,是该行业中最大的 ...
2017年08月28日 09:46
安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的 ...
2017年08月23日 10:40
来源:Technews科技新报
处理器大厂英特尔 (Intel) 在 21 日正式率先发布,“第 8 代 Core i” 系列移动版 U 系列处理器。其中包含两款 i7 系列处理器 i7-8650U、i7-8550U,以及两款 i5 系列 ...
Imagination的多线程 MIPS CPU已内置于联发科技的新款旗舰级 Helio X30智能手机芯片组中并已出货
Imagination Technologies 宣布,联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手 ...
来源:人民网
工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍,而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标,意味着中国科 ...
从电信设备到智能手机,再到手机处理器,中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息,华为旗下海思公司的麒麟970处理器,已经由台积电公司正式投产,而且华为也成为台积电排名前五的芯 ...
来源:TechWeb
联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品,带来了全新Modem的加入,大幅提高网络性能,重点发展中端市场。
据消息了解,来自counterpoint调研机构的数据 ...
台积电目前正在积极的为苹果iPhone 8生产使用10纳米工艺制造的A11处理器,而iPhone 8将很有可能在下个月初的苹果发布会上亮相,不过具体的发货日期目前还不确定。
根据供应链媒体《电子时报 ...
全新美光 9200 系列 NVMe 固态硬盘凭借高容量和极快性能变革企业级存储
美光科技有限公司推出了旗下最新的旗舰级性能固态存储产品系列——Micron 9200 系列 NVMe 固态硬盘(SSD)。具备创新 ...
针对当前市场需求和最新的USB标准,领先的电源半导体供应商安森美半导体宣布携手USB PD控制器领域的领导者伟诠电子,合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计,包括支持USB Type-C接口PD 3.0和 ...