先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案
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LTspice操作方法：使用.STEP指令执行重复分析
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TITAN Haptics 面向中国创新硬件初创企业推出触觉工程支持计划
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MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
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如何打造永续进化型产品？
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IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代
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什么是物理AI？它对芯片意味着什么？
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如何构建可信的 Agentic AI：系统优先的方法
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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
06月23日 17:30
平台化工具帮助嵌入式产品开发企业降低TCO并提升ROI
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智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力
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Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
06月08日 17:37
CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计
06月04日 17:18
MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
06月03日 20:56
格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台
06月03日 20:47
边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
05月29日 17:53
Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组， 赋能下一代AI PC内存
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嵌入式系统开发工程师如何用平台化工具做时间的朋友
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以灵活测试方案打造共享实验室，强化槟城IC设计生态系统
05月20日 18:24
IAR与OSYX Technologies宣布合作，Bao Hypervisor可在经过功能安全认证的嵌入式工具链上运行
05月19日 16:26
XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件
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快速部署Ethercat从站
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Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
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2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
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新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台
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LTspice中的随机数是真随机数吗？
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
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MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发
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Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
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