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格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台
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边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
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Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组， 赋能下一代AI PC内存
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嵌入式系统开发工程师如何用平台化工具做时间的朋友
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以灵活测试方案打造共享实验室，强化槟城IC设计生态系统
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IAR与OSYX Technologies宣布合作，Bao Hypervisor可在经过功能安全认证的嵌入式工具链上运行
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XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件
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快速部署Ethercat从站
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Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能
05月07日 17:51
定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
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2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
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新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台
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LTspice中的随机数是真随机数吗？
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
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MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发
04月23日 17:26
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
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MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展
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SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新
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SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”
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Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新
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2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业
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2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？
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