Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
06月14日 18:19
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O模块的热管理挑战和机遇报告
06月14日 18:17
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
06月14日 18:14
欣旺达 10 米级全球最大容量移动储能车、625Ah 超大储电芯亮相
06月14日 18:00
HBM供应短缺促使美光扩张产能， 希望进一步提升市场占有率
06月14日 15:31
第一季智能手机生产量呈现年增，预估第二季将季减5-10%
06月14日 15:28
国芯科技与国信量子签署战略合作协议
06月14日 15:26
车用芯片需求恢复缓慢，安森美宣布计划裁员约1000人并合并9座工厂
06月14日 15:18
曝台积电3nm产能供不应求：骁龙8 Gen4要涨价
06月14日 09:25
Synopsys推出业界首个PCIe 7.0的完整IP解决方案：加速HPC和AI芯片设计
06月14日 09:23
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
06月13日 21:05
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
06月13日 21:01
SpectrumView跨域分析加速EMI诊断
06月13日 20:56
2024年，Wi-Fi HaLow以八种方式影响物联网
06月13日 20:50
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求
06月13日 20:47
十余款国产手术机器人已获批上市，百亿赛道如何突围？
06月13日 20:40
三星宣布强化制程技术路线图 推出SF2Z和SF4U工艺，发布三星AI解决方案
06月13日 16:27
欧盟对中国电动汽车征税引争议，汽车制造商纷纷发声
06月13日 14:57
替代EUV光刻，新方案公布
06月13日 14:52
美国芯片制造业迎来历史性投资，狂砸资金新建工厂
06月13日 14:46
Qorvo 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
06月12日 18:28
英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV TLE49SR角度传感器系列
06月12日 18:25
安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模块，助力可再生能源应用简化设计并降低成本
06月12日 18:23
消息称联发科在为微软AI电脑设计ARM架构芯片
06月12日 18:15
日本超50%芯片制造设备流向中国
06月12日 18:11
瑞士公司推出全球首台人脑组织制成的“活体电脑”
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光刻机巨头ASML创始人逝世：享年98岁
06月12日 15:19
英特尔提供全新SoC解决方案 加速电动车创新，大幅降低成本
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AMD发布Peano开源LLVM编译器 用于XDNA系列NPU
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2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三
06月12日 15:05
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