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总投资2.65亿元！第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐
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AMD收购Brium强化AI软件生态：打破英伟达垄断的关键一棋​
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意法半导体与高通合作成果落地：Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产
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深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名！
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更佳设计的解决方案——Microchip模拟开发生态系统
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想要避免发生灾难，就用MPLAB SiC电源仿真器！
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你仿真过吗？使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
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格芯豪掷160亿美元加码美国半导体制造与先进封装
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HBM需求强劲驱动市场变革 SK海力士首超三星登顶全球DRAM营收榜首​
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从装饰到交互，艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
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借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新
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英特尔ECTC大会披露封装技术突破：EMIB-T、散热革新与热键合工艺重塑芯片封装未来
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