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想要避免发生灾难,就用MPLAB SiC电源仿真器!
06月05日 11:07
升压恒压芯片H6801 3.2V升12V1A太阳能控制板供电ic方案 低待机功耗
06月05日 09:21
借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新
06月04日 18:38
科学家发现“电荷层”效应,固态电池性能或翻倍
06月04日 18:21
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
06月04日 14:05
ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
06月03日 19:10
纳芯微高压半桥驱动NSD2622N:为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
06月03日 18:47
Littelfuse推出IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器,提供紧凑型即插即用解决方案
06月03日 18:27
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06月02日 14:11
稳定性媲美商业晶硅,我国产业级钙钛矿太阳能电池研发获关键突破
05月30日 19:43
30%飞跃!新型锂电材料刷新世界纪录,充电速度或将颠覆未来
05月29日 17:48
英飞凌推出全新紧凑型CoolSET封装系统(SiP),可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出
05月28日 18:13
国内首个UFCS融合快充技术发布
05月28日 17:55
从心脏起搏器到水下无人机:超声波开启无线充电新时代
05月28日 17:48
AI算力革命触发全球核能革命:远东电缆超前布局构筑技术壁垒
05月27日 22:32
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05月27日 18:54
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05月27日 18:22
新加坡启动全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发线,加速半导体材料革命
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