面向汽车SerDes链路的OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统项目的开发效率
09月17日 15:30
纳芯微LIN收发器NCA1021A-Q1、NCA1029A-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau认证，以全国产化CAN/LIN汽车接口方案简化车载通信设计
09月17日 14:55
INFAC 采用 Vicor 高密度电源转换技术，实现 48V 汽车区域架构
09月16日 15:35
AR HUD迈向大视场角时代，LED光源为何成为量产首选？
09月16日 15:15
Melexis发布首款中国制造电流传感器，落实中国本土化进程
09月15日 17:15
Vishay推出高可靠性XClampR双向平滑钳位TVS，降低钳位电压、提高功率密度
09月15日 17:13
MPS发布MPQ6609A-AEC1：以高集成与智能诊断简化车载步进电机设计
09月15日 17:09
英飞凌全新OPTIREG TLE9744QK电源管理IC集成电源与安全功能，赋能混动及电动汽车牵引逆变器
09月14日 17:26
汽车换电站物联网运维管理系统方案
09月14日 10:51
思特威推出业内首款集成SerDes与片上ISP 300万像素车载CMOS图像传感器新品
09月10日 17:07
汽车电气系统的演进：从12V/24V架构到48V系统
09月09日 17:25
Microchip与Marelli联合推出面向软件定义汽车的开放标准显示连接解决方案
09月08日 17:59
未来展望：面对制动、轮胎颗粒物和电池系统标准收紧，欧7标准将加速对排放控制产品的需求
09月08日 17:48
爱芯元智推出5nm智驾芯片M97、M95，等效AI算力至高720TOPS
09月08日 17:43
英飞凌推出全新SPOC Wire Guard 12V汽车电子保险丝（eFuse），助力软件定义汽车发展
09月03日 19:00
艾迈斯欧司朗进一步加强知识产权维权措施
09月03日 17:52
DSA1500 —— 面向汽车应用的低功耗、低抖动CMOS MEMS振荡器
09月02日 14:33
南芯科技推出30通道车规级氛围灯驱动MCU及可视化开发工具 赋能座舱光影设计
09月01日 19:35
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动商用和车规级共模扼流圈
09月01日 19:32
TMP1075NDRLR/LMT87QDCKRQ1传感器与LM3429Q1MHX LED驱动芯片深度解析
08月31日 18:25
贸泽开售用于车内监测系统的英飞凌XENSIV BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器
08月31日 17:11
详解IPW65R115CFD7A功率器件与TPS1H000AQDGNRQ1、TPS54360BQDDARQ1车规级芯片选型指南
08月29日 18:00
数明半导体隔离式栅极驱动系列与TI型号替代
08月29日 14:12
TI 推出电流传感新方案，显著提升 HEV 和 EV 牵引逆变器设计精度
08月26日 19:26
Littelfuse推出TPSMD-FL系列TVS二极管，用于简化ISO 7637负载突降保护
08月25日 17:57
为应对高速发展时代，TI与瑞萨推出TPS92623QPWPRQ1、8A34001E-000AJG8、SIT95148AI-A00000-Y等高性能芯片
08月24日 17:58
IAR与东软睿驰达成战略合作，强化软件开发效率与生态协作
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功率密度升至2.4kW/L：拆解11kW矩阵式OBC的实现路径
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泰克Open GMSL测试方案：为下一代汽车SerDes标准保驾护航
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芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景
08月13日 15:44
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