Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type-C 充电设计
06月03日 20:31
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
06月01日 12:44
1Q26全球新能源车销量年减2%，特斯拉重回纯电车销售冠军
05月29日 09:37
比亚迪发布中国首款4nm车规级智驾芯片 “璇玑A3” 已实现规模化量产
05月29日 09:31
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”
05月28日 17:56
兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
05月27日 18:17
Diodes 公司高灵敏度霍尔效应锁存器提升汽车电机控制系统中的位置检测能力
05月27日 18:04
Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
05月22日 17:18
10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
05月22日 17:12
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案
05月19日 16:40
2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛
05月15日 15:23
贸泽电子2026智能电动车创新论坛 开拓产业新路径
05月14日 19:49
艾迈斯欧司朗发布OSLON Black IR:6 C系列：以舱内传感提升驾驶安全，让汽车具备观察与思考的能力
05月13日 17:39
纳芯微推出固态继电器NSI7117，以卓越EMC性能应对汽车BMS系统电磁挑战
05月13日 17:33
Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ瞬态抑制二极管
05月12日 18:32
氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势
05月12日 09:35
护航企业合规出海，大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会
05月12日 09:17
大联大世平北京车展首秀，携手安森美（onsemi）等伙伴展现车载电子系统整合实力
05月11日 15:17
Diodes 公司四通道 ReDriver 为下一代汽车智能座舱平台提供 32Gbps 信号完整性
05月07日 17:43
博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
05月06日 16:23
中国联通车联网卡搭载车辆破亿 筑牢全球最大车联网连接底座
05月06日 09:57
大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
04月30日 13:22
Allegro 聚焦线控底盘，助力自动驾驶执行系统升级
04月30日 10:27
总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
04月29日 18:02
ADI推出A2B 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
04月29日 18:00
纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
04月28日 19:35
星宸科技登陆2026北京车展
04月28日 09:20
安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
04月27日 17:20
三防胶不是“刷一层就行”——可靠性测试如何守护电子产品的“生命线”？
04月27日 09:00
南芯科技发布适用于48V汽车系统的高性能DC-DC
04月23日 17:28
©电子工程网 访问电脑版