Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
06月14日 18:19
车用芯片需求恢复缓慢，安森美宣布计划裁员约1000人并合并9座工厂
06月14日 15:18
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
06月13日 21:05
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求
06月13日 20:47
欧盟对中国电动汽车征税引争议，汽车制造商纷纷发声
06月13日 14:57
英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV TLE49SR角度传感器系列
06月12日 18:25
英特尔提供全新SoC解决方案 加速电动车创新，大幅降低成本
06月12日 15:16
贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构
06月11日 19:12
英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC 4 HVPA-144K微控制器
06月11日 19:09
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”
06月11日 19:00
Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单
06月11日 18:48
氢燃料电池汽车产业有望2030年真正商业化
06月07日 17:32
PANJIT最新高效能60V/100V/150V车规级 MOSFET系列
06月06日 18:05
工信部批准9家车企测试L3级别自动驾驶，商业化仍待政策突破
06月06日 17:36
60亿元政府资金将被投入固态电池研发，分给宁德时代、比亚迪等6家企业
06月05日 18:36
24MHz车规谐振器，负载8PF，工作温度-40~125℃，应用于车身域控-TMCU吉利
06月05日 16:15
自研芯片、800V SiC高压平台，新能源车的半导体革命？
06月05日 09:06
电子保险丝如何助力软件定义车辆的区域架构革新
06月04日 20:28
大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
06月04日 20:25
国产高边驱动HD70202Q替换英飞凌BTS7040-2
06月04日 17:24
电动车牵引逆变器2024年第一季装机量季减27%，中国Tier 1强势崛起成最大亮点
06月04日 16:07
意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议
06月04日 16:04
联发科COMPUTEX展台有看点，2024年最热AI技术都在这里
06月04日 13:58
恩智浦发布全新S32 CoreRide平台，应对汽车大变革时代的机遇与挑战
06月04日 09:49
e络盟推出综合指南，为电动汽车充电站开发提供技术资源
05月31日 21:33
2024年第一季新能源车销量年增16.9%，PHEV突围年增近五成
05月30日 15:13
我国或将投入约60亿元鼓励全固态电池研发
05月30日 15:09
国产高边驱动对标英飞凌BTS7020-2
05月29日 17:32
杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）
05月29日 17:23
研究显示：2011至2024年只有2.5%的电动汽车换过电池
05月29日 09:01
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