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从芯片市场经理说起
06月05日 16:20
意法半导体与高通合作成果落地:Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产
06月05日 14:44
Qorvo推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316,加速DOCSIS 4.0向更智能高效演进
06月04日 18:43
博通发布Tomahawk 6超级芯片:单芯片驱动10万张GPU
06月04日 11:09
我国量子直接通信技术实现300公里级四节点全连接网络突破
06月03日 09:59
贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块
05月30日 20:16
集成LR1121+ESP32-S3芯片方案的EoRa-HUB系列开发板简介
05月30日 18:30
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05月30日 18:13
明远智睿SSD2351开发板:视频监控领域的卓越之选
05月30日 10:48
“你好BOE”2025首站启幕 助力“横琴-澳门国际数字艺术博览会”打造沉浸式科技艺术新高地
05月27日 18:25
AI成为新质生产力发展强劲引擎,腾讯云加速推动大模型产业落地
05月23日 15:09
线性Wi-Fi FEM被卷死,非线性FEM是未来?
05月22日 15:47
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05月22日 11:33
pcie5565反射式内存卡
05月22日 10:10
未来值得关注的网络安全趋势和技术
05月21日 20:06
COMPUTEX 2025 AI赋能,祥硕同行
05月20日 18:02
边缘 AI:物联网实施新标杆
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05月20日 12:27
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05月20日 12:12
博通正式发布第三代硅光子共封装技术(CPO)
05月20日 10:28
亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台
05月19日 18:42
2025达索系统企业转型智造论坛系列活动全国巡回开展中
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05月16日 11:53
GE VMIC VIMI-PCI5565 手册
05月16日 10:57
XMC规格PCI5565-GE-卡件
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ACC-5595-208 -GE -模块
05月16日 10:08
Qorvo Matter 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
05月15日 21:31
蓝牙技术联盟发布《2025市场更新》报告:全球蓝牙设备出货量突破54亿台
05月13日 15:34