分享 陶瓷线路板-传感器射频/微波技术的革新
slt12345645 2023-5-30 11:44
陶瓷线路板-传感器射频/微波技术的革新
当谈及现代科技中的传感器射频 /微波技术时,陶瓷线路板是不可或缺的重要组成部分。作为这一领域的创新引领者,陶瓷线路板以其卓越的性能和独特的特点,推动着传感器射频/微波技术的革新。本文将为您揭示陶瓷线路板在该领域的重要性,并通过数据展示其卓越的优势。 陶瓷线路板以其材料特性和制造工艺成为传感器射频 / ...
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分享 氮化硅陶瓷线路板的市场优势和未来前景
slt12345645 2023-5-18 11:25
氮化硅陶瓷线路板的市场优势和未来前景 氮化硅线路板是一种新型的材料,具有高功率密度、高转换效率、高温性能和高速度等特点。这使得氮化硅线路板有着广泛的应用前景和市场需求,正因为如此富力天晟(武汉)电子公司现正全力研发 氮化硅 作为基材的线路板。 ...
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分享 陶瓷基覆铜板的种类和形式划分,斯利通这样回答
slt12345645 2019-7-10 17:58
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。斯利通陶瓷覆铜基板(电155 278 464 41)合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传 ...
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分享 斯利通浅析覆铜基板LED新型散热模式,陶瓷PCB材料增强化
slt12345645 2019-7-8 17:10
金属基覆铜基板是继FR-4后出现的一种新型基板。斯利通陶瓷电路板(电155-2784-6441)它是将铜箔电路及高分子绝缘层通过导热粘结材料与具有高热导系数的金属、底座直接粘结制得,其热导率约为1.12 W/m·K,相比FR-4有较大的提高。由于具有优异的散热性,它已成为目前大功率LED散热基板市场上应用最广泛的产品。但也有其固 ...
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分享 陶瓷基板激光加工电路板工艺,斯利通氮化铝陶瓷电路板基层
slt12345645 2019-7-4 16:26
陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,斯利通陶瓷电路板(扣2134126350)成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为斯利通金属化陶瓷基板。传感器陶瓷覆铜板金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密,翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性更好。可用 ...
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分享 斯利通浅析氮化铝陶瓷基板的高端绝缘材料与模式重组成型
slt12345645 2019-7-2 17:54
在氮化铝一系列重要性质中,最为显著的是高导热率。其主要机理为:通过点阵或晶格震动,即借助晶格波或热波进行传递。氮化铝陶瓷为绝缘陶瓷材料,对于绝缘陶瓷材料,热能以原子振动方式传递,属于声子导热,声子在它的导热过程中扮演者重要的角色。氮化铝热导率理论上可达320W(m·K),但由于氮化铝中有杂质和缺陷,导致氮 ...
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分享 斯利通陶瓷线路板上设计射频电路工艺基板原理
slt12345645 2019-6-28 16:53
陶瓷线路板因其优异的介电常数还有电气性能,在射频电路领域被广泛使用,在这个数据时代,信息通讯无疑已经成为了人们生活沟通中的基础,斯利通作为目前国内陶瓷线路板的领军人物,已经开发出多款用于射频电路的板材,那么该如何在陶瓷线路板上设计射频线路呢? 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用, ...
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分享 斯利通:稀土在功能陶瓷PCB板材中的作用
slt12345645 2019-6-12 18:16
稀土及稀土氧化物在陶瓷材料中的应用,斯利通陶瓷线路板主要是作为添加物来改进陶瓷材料的烧结性、致密性、显微结构和晶相组成等,从而在极大程度上改善了它们的力学、电学、光学或热学性能,以满足不同场合下使用的陶瓷材料的性能要求。本文简要综述了稀土氧化物在结构陶瓷材料和功能陶瓷中的应用。 1、稀土氧化物在结构 ...
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分享 斯利通双层dpc陶瓷基板的布线和打样工艺
slt12345645 2019-5-31 16:43
双层dpc陶瓷电路板斯利通(www.folysky.com),是指双面有铜,而且有金属化孔的,也就是说双面有铜,而且孔里面也有铜,对于陶瓷电路板双面来说,孔里有铜特别重要。 因为最早,最困难的就是孔里有铜(如何在无铜的孔壁上有铜),这个是区分双面,单面的最重要的依据。但是假双面板,只是两面有铜,但是孔里面确没 ...
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分享 陶瓷PCB芯片工艺与斯利通薄膜存在哪些镀金工艺?
slt12345645 2019-5-29 16:21
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,斯利通陶瓷薄膜基板所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,陶瓷PCB斯利通产品这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 1、沉银陶瓷金属 ...
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