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半导体业欲凭基础技术创新驱散2012年产业上空的阴霾

发布时间:2012-3-14 21:58    发布者:1770309616
关键词: 半导体 , 基础技术创新 , 汽车电子 , 新能源汽车
(一)、LED照明篇

  据市场研究机构 IHS iSuppli最新发布的报告,2012年全球半导体市场增长率仅约3.3%。行业不景气的原因主要是受全球经济低迷的影响。业内的主流观点多数看衰2012年的市场行情。
  尽管有不少阴霾,但平板电脑、智能手机、移动通信基站、LED照明、工业控制及汽车电子领域,被业内人士一致看好为2012年半导体市场的阳光地带。
  近期的深圳集成电路展、多场产业或技术研讨会及北京照明展上,国内外半导体厂商纷纷推出了大批创新基础技术。在巴塞罗那世界移动通信大会(2012MWC)上,英特尔、高通、博通、TI、Marvell、TriQuint、飞思卡尔联发科、Nvidia等芯片厂商也展出了众多半导体技术,使往年以设备制造商和终端厂商为主的“二人转”,演化成了2012 MWC上,设备、终端制造商及半导体厂商的“三国鼎立”。
  下面分别盘点一下近期半导体业在各应用领域的新技术。
  LED照明篇
  在欧债危机控制不力、美国、日本缓慢恢复的大背景下,中国将成为全球LED市场发展的主要驱动力量。尽管LED背光市场增长乏力,但受中国政府的政策支持,户外、商业和工业LED照明市场的引擎相当强劲。
  例如,苏宁电器最近同意委托华讯节能及中国普天,以LED照明设备取代现有1000多家零售店的照明设备。其他企业也会陆续跟上。
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  图1 Marvell全球技术营销高级经理Lance Zheng
  Marvell全球技术营销高级经理Lance Zheng(见图1)在深圳的“2012产业和技术研讨会”上也表示:“2011年中国商业照明增长约70%,2012年将延续这一趋势和增长率。”他还指出:“中国对LED灯泡的需求,肯定没有欧美大。这主要因为中国用户对成本更敏感;2012年欧盟的白炽灯将全部淘汰;2012年10月1日,美国要求白炽灯光效达到25lm/W。目前,全球LED制造70%在中国,其中大部分在深圳,产品多销往欧美。”
  家庭普及LED照明最多还有两年缓冲期
  仔细阅读中国发改委关于LED照明的政策就会发现,从2012年和2014年的10月1日起,将分别禁止销售和进口100W和60W及以上普通照明白炽灯。
  由于家庭中主要使用100W以下的白炽灯,且目前LED家庭照明的每居室单套成本要几十元或上百元,一个家庭根据居室数量的多少需用多套,绝大部分家庭难以或不愿承担。因此,有理由相信,政策的大规模效应不会马上显现,LED照明真正进入家庭的时间未必在2012年,而很可能被推迟到2014年。就是说,还有两年多的缓冲期供厂商进行市场铺垫、推广,开发灯具和电源驱动等相关新技术和产品,进一步将高高在上的成本拉下来,并提高可靠性。
  LED照明设计挑战
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  图2 飞兆半导体技术营销部经理钱家法
  飞兆半导体技术营销部经理钱家法(见图2)分析了LED照明设计中的几项关键因素:
  1.对于5W以上的交流电压输入应用,额定输入电压下,PF(功率因数)≥0.9;对低电压输入的MR16 照明灯应用,没有规定。目前对于5W以下应用的PFC需求开始增加;需省去输入电解电容器。
  2.功率大于25W 时,THD(总谐波失真)要小于25% (俄罗斯市场《10%)。对于球泡型应用没有严格的要求。
  3.LED驱动板的功率效率,在低功率应用中,无调光板时,要大于85%;有调光板时要大于80%。效率越来越高,但相关的BOM成本也增加了。
  4.在调光兼容性方面,切相(Phase cut)调光器(前沿型和后沿型)是主流,要保证LED灯不闪烁。
  调光技术的比较
  目前的欧美日家庭照明市场上,普遍采用的是可控硅调光器(Triac dimmer)。在深圳集成电路展的LED照明技术研讨会上,台湾新绿科技演讲人表示,今后LED照明在家庭普及的过程中,消费者希望最好不改变家里现有的照明布线,否则需要重新施工、装修,非常麻烦。
  目前常见的调光器包括可控硅调光器(前切式)、电子调光器(后切式)和遥控调光器(红外线或RF式)。
  该演讲人分析指出,电子调光器需要对居室线路重新施工,遥控调光器价格昂贵,又无统一标准。可控硅调光器由于用户不需重新施工改变现有线路,所以现阶段应用较多。但会降低PFC,深度调光时,导通角更短,这种缺点就更明显;还会降低功效;使THD增大;有突波电流;切角很小时,存在LED灯闪烁不定的问题。
  新绿科技的EZDimming调光技术结合了正弦降压线路或正弦正激线路的专利驱动技术,通过检测现有的墙壁开关切换次数进行调光,PF大于0.9,功效在80%以上,切换柔和,没有突波电流或噪音,线路少、成本低。
  没有电解电容器的调光驱动技术
  飞兆的钱家法指出,其具备大(50W以上)、中(20W-50W)、小(20W以下)功率LED驱动方案。在20W以下的家庭和商业LED照明方面,由于调光器兼容性问题,在普通可控硅调光器结构中实现LED调光很困难。为此,飞兆开发出了带功率因数校正(PFC)、可控硅和模拟调光能力的FL7730单级原边调节(PSR)控制器,可兼容80%以上的调光器。
  FL7730通过独特的模拟感测技术,可在从0至100%光输出的整个范围内,实现无闪烁的可控硅调光控制。FL7730和FL7732(不可调光)采用初级端调节和单级PFC拓扑结构,去掉了输入电解电容器和反馈电路(见图3),减小了空间,并降低了系统成本。
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  图3 飞兆FL7730(可调光)/FL7732(不可调光)解决方案
  通过内部误差放大器和低带宽补偿器,实现了恒定导通时间控制。功效在85%以上,PF在0.9以上,THD满足EN61000标准的Class C要求。±5%的恒流精度/控制可以不受输入和输出电压的影响,调节输出电流。
  对于下一步研发趋势,他表示,提高可靠性是重点,今后,大功率电源驱动的拓扑结构会发生变化。
  有可能降低到0.5美元的LED驱动器
  Marvell的Lance Zheng介绍,2月7日-9日在美国加州举行的“2012年美国SIL照明展”上,Marvell展示了一款深度调光AC/DC LED驱动芯片88EM8183。该芯片具有单级原边电流控制,PFC/QRC和低谷开关,片上高压启动电流。可进行1%的深度调光,满足NEMA SSL6调光标准。
  88EM8183不需要光耦合器和次级反馈电路,也不需调光器泄流电路。效率达90%,有助于延长LED灯的寿命。PF在0.95以上,THD低于20%。据了解,目前在美国,若THD高于25%,就不能享受政府的政策补贴。目前,市场上的同类芯片通常含有50、60个元件,而88EM8183只有33个,这降低了30-40%的成本。据称,今后可以进一步降低到0.5美元,届时也标志着家庭LED照明的真正普及。
  88EM8183可兼容110多种调光器。在图4所示的调光曲线中,通过对固化了多种算法的OTP存储器进行编程,蓝色曲线最右上边的点可以横向移动。另外,通过改变芯片电路里的一个外置电阻,可以把曲线往下拉,使调光曲线更趋理想,即与白炽灯的调光曲线(中间蓝色线)尽量吻合。
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  图4 Marvell深度调光AC/DC LED驱动芯片88EM8183的调光曲线
  另外,智能双通道DC/DC LED驱动芯片88EM8801可独立控制两条LED灯串。集成了4个MOSFET,成本降低,效率可达到97%。可把红、蓝光LED混合在一起,进行温度补偿,提高效率,最高达97%。此外,可以实现0.1%的PWM调光精度。OTP存储器程序可通过I2C接口进行Zigbee、WiFi和PLC通信。
  对于未来的智能照明平台,郑先生表示,每个灯具里都有驱动芯片,所有灯具会连到Marvell处理器的网关,芯片可以连到手机或平板电脑上进行遥控调光。还可利用LED上的传感器控制温度。目前,华为在其手机中利用Android系统开发了一个界面,以控制照明。他表示:“在目前提供的交钥匙方案中,通信器件与驱动芯片是分开的,等到市场起量时,会把他们集成。”
  AC/DC转换不见了
  首尔半导体在3月1日的2012北京照明展上,展示了交流驱动LED Acrich2系列模块。其独有的专利技术消除了AC/DC转换环节。4W、8W、12W和16W的Acrich2模块方案能取代40W、60W、100W的白炽灯,及MR16卤素灯和筒灯。Acrich 2的PF为0.97,功效在90%以上,THD低于25%。灯具制造商可直接把内置Acrich 2的产品插入墙体。
  另外,其大功率LED ZC系列以板上芯片直装式(COB)封装,采用了高反射铝基板,提高了亮度并延长了LED灯泡的寿命。
  携MCU优势实现智能LED照明
  目前,拥有MCU技术和电源驱动技术的厂商,基本都已将两者结合,目的就是抢占LED智能照明市场的制高点。
  爱特梅尔亚太区营销总监曹介龙(见图5)表示:“智能控制是LED灯的最大优势之一。8位和32位AVR MCU是我们擅长的控制技术,将其与LED驱动芯片结合,再加上其他厂商的Zigbee(802.15.4协议)芯片方案,就可实现LED照明的远程控制(见图6)。Zigbee光线链接状态支持ZLL草案,并针对黄金单元(Golden Unit)状态。我们的总体战略是先切入LED背光照明,之后是小功率LED照明市场,目前的核心技术已经储备到了中、大功率部分。”
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  图5 爱特梅尔亚太区营销总监曹介龙
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  图6 爱特梅尔采用2.4G Zigbee收发器的远程控制LED灯设计
  在效率优化方面,尽量减小因LED串Vf 失配而导致的功耗,通过芯片反馈引脚控制电源输出电压,自动启动校正和重新校正,针对Vf 变化而调节,系统架构不会影响调光范围与对比度。在老化和色彩-温度调节方面,有内部EEPROM,可自动测试,调节各个LED串以匹配色彩。并能进行软硬件调光。
  另一MCU巨头富士通半导体也展示了将8位MCU控制芯片8FX与LED照明驱动结合的小功率、低成本LED太阳能花园灯技术和LED三色调光方案(见图7)。
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  图7 富士通半导体将8位MCU与LED照明驱动结合的小功率、低成本LED太阳能花园灯技术和LED三色调光方案

  英飞凌也采用了MCU控制多通道LED灯或模块,该MCU可进行调光、灯温控制,并与照明网络连接,实现日光调节、运动控制开关、统一远程控制、HMI接口、维护监控、灯验证等功能。
  另外,飞思卡尔采用SiP工艺的ZigBee兼容平台MC13213,集成了8位MCU MC9S08GT和Zigbee(IEEE 802.15.4)的MC1320x 2.4GHz射频接收器,可支持6万多个射频网络终端,实现LED照明的智能远程控制。
  世界最小Triac调光的AC/DC LED驱动器
  罗姆半导体的30W功率LED照明驱动芯片(可调光)T4/T5/T8/T10,可使PF改善到0.99,符合IEC61000-3-2标准;厚度比此前产品减少了30%,适于直管型、无接缝型、遮蓬灯。
  罗姆(深圳)设计中心工程师胡琳龙表示,其LED驱动器参考设计对于9-12W的功率,PF可达0.9以上;7-12W的功率,PF可达0.85以上;5-7W的功率,PF也在0.7以上。
  笔者还发现了罗姆一款号称世界最小可控硅调光的AC/DC LED驱动器,在5W输出、100Vac时,效率为65%;200Vac时,效率为58%。已通过传导干扰测试(CISPR15)和辐射干扰测试(IEC61000-3),兼容绝大部分可控硅调光器。
  另外,LED照明驱动芯片BD555ALFV可实现可控硅/PWM/线性调光,调光比为1%-100%;内置的倾斜功能可实现平稳的照度变化(见图8)。适于灯泡型、射灯和普通LED照明。
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  图8 罗姆半导体的LED照明驱动芯片BD555ALFV可实现可控硅/PWM/线性调光
  硅集成氮化镓技术降低高亮度LED照明成本80%
  英国普莱思(Plessey)的高亮度LED照明技术非常前卫,目前看,似乎显得有些鹤立鸡群。该技术能在现有的标准硅衬底上集成超薄的高亮度LED结构。而现在普遍只能在SiC或蓝宝石基板上完成,且价格昂贵。硅集成氮化镓工艺的重大意义在于,解决了在大尺寸硅衬底上集成高亮度LED时,氮化镓和硅晶体在晶格中的高度失配现象。硅集成氮化镓方案可将现有成本降低80%。该公司表示,将于2012年晚些时候发布输出150lm/W以上的产品。
  不少LED照明厂商对此评论说,硅集成氮化镓技术确实非常棒,但更适于大功率LED照明,家庭应用不是它的“菜”。(记者 恩平)

(二)、汽车电子篇

  2012年中国汽车电子市场6大发展趋势
  1.法规成为技术进步的主要推动力。2012年7月,将出台针对HLL(前大灯水平调节)的强制性法规;整车电磁辐射新测试方式改变等,促使半导体取代传统机电元器件。
  2.节能减排迫使整车厂商使用更多电子系统。比如:外灯采用LED,PWM广泛使用于各类电机控制,ABS、EPS、ESP、BCM、ACU等在低端车普及,各个系统效率的提高将带动整车进步。
  3.驾乘者更加关注汽车安全,电子系统装车率提高。ASIL标准为国内整车厂商接受,将成为行业未来发展的标杆,配套厂正积极开发符合此标准的系统。
  4.TPMS流行。国标GB/T26149在2011年7月开始执行,各大厂商推出了相关产品,越来越多的新车会有此功能。
  5.新能源汽车方面,驱动系统从传统工业级进步到汽车级、动态平衡电池管理取代被动模式,车载充电器和整车控制器将进一步技术创新,技术的量变将为1、2年后的市场启动积蓄力量。
  6.排放法规更加严格,摩托车继续从化油器升级为电喷系统。
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  图1英飞凌(中国)汽车电子事业部总监刘鲁伟
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  图2 富士通半导体汽车市场部经理丁洁早
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  图3 飞思卡尔亚太区汽车及工业解决方案事业部全球产品市场经理郗蕴侠博士
  英飞凌(中国)汽车电子事业部总监刘鲁伟(见图1)给出了上述分析。此外,他还指出,中国市场的校车项目会带来每年40万-100万辆的需求。
  富士通半导体汽车市场部经理丁洁早(见图2)指出了推动新能源汽车市场的两个因素:首先,最近油价日益高涨,叙利亚、伊朗,甚至整个中东的局势都不稳定。可以肯定2012年油价会超过150美元,甚至过200美元也是大概率事件。
  第二,环境压力不断增大,节能减排目标非常艰巨。由于政府对PMR2.5的要求,一些城市开始从2012年测PMR2.5。各种压力都决定中国新能源汽车一定要往前走,即使暂时遇到价格高、基础设施不完善等困难。市场推动者包括半导体、系统、整车厂商,甚至是国家电网、中石油和中石化等商业模式厂商。
  他对中国新能源汽车的发展趋势阐述道,新能源汽车发展的成败关系到未来的国家石油战略的安全;中国会重点发展与补贴纯电动(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV);纯电动汽车将是最终的发展目标,中短期内将以插电式混合动力车作为重点过渡车型;
比亚迪、中国一汽、吉利、长城、长安、江淮等整车厂商都在大力发展插电式混合动力汽车。
  飞思卡尔亚太区汽车及工业解决方案事业部全球产品市场经理郗蕴侠博士(见图3)强调了驾乘安全的重要性。她援引世界卫生组织的统计数据:全球每年有130万人死于交通事故,受伤的人数更是几倍于上述数字。其中90%的事故发生在发展中国家。因此,众多OEM和半导体厂商将把功能安全作为以后的重要发展方向。
(未完,见下回复栏)
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1770309616 发表于 2012-3-14 22:10:57
   新能源汽车技术
  刘鲁伟透露,HybridPACK2模块的高功率密度、低自感、低热阻及可靠性,已吸引了国内新能源整车厂商的关注。英飞凌近期赢得了国内一家整车厂商采用HybridPACK2功率模块的大型项目,但他没有透露这家厂商的名称。
  他强调:“新能源汽车对英飞凌是个重大机遇。目前每辆整车中汽车电子产品的价格已达200多美元,而IGBT模块的价格通常为3、400美元。当中国新能源汽车市场起量时,我们的收入用财源滚滚形容毫不夸张,而且重新夺回因瑞萨和NEC电子合并而失去的汽车电子老大的地位不是难事。对于混合动力汽车,还可提供DC/AC逆变器、大功率DC/DC转换、高压电池-低压电池的DC/DC转换、AC/DC充电器和动力电池管理系统(BMS)等大功率技术。”
  在现有的电机控制中,采用的是MCU加外部RDC(旋转变压器转换单元),成本约6、7美元。CPU需从外部RDC读取角度值,然后查表,搜索sin和cos值。富士通半导体针对EV/PHEV电机控制的200MHzCPU MB91580集成了双RDC,CPU可直接从寄存器中读出上述数值。此前的9步处理流程缩减为5步,处理时间从25μs减到12μs,将电机控制时间比前一代产品缩短了40%。
  通过电机控制抑制CPU负载率,能同时进行BMS控制和DC/DC控制。BMS系统中的ML5218芯片最多可管理15节动力电池,串联数据采集模块(DCM)可扩展管理30节电池。
  飞思卡尔2月28日在德国纽伦堡的世界嵌入式大会上,针对空调风机、雨刮器、燃油泵和水泵等平台应用,推出了S12MagniV 16位S12ZVM系列混合信号MCU。这款单芯片电机控制方案集成了MCU、MOSFET栅极驱动单元、电压调节器和LIN物理层。通常实现上述4个功能需要2-4个芯片。另外,S12ZVM系列可将机械或液压系统、标准DC电机替换为BLDC电机。
  谈到汽车,无疑安全是第一位的。郗蕴侠指出,汽车工业迫切需要功能安全解决方案。从最初设计系统开始,需要引入功能安全的概念,然后在每一步设计中都要符合功能安全的标准。
  功能安全是指系统不存在由于电子电气的功能故障而导致不合理的风险。对于汽车电子电气系统,要遵守ISO26262标准与IEC61508功能安全标准。2011年11月,ISO26262标准根据安全风险程度,对系统或系统某组成部分划分出A、B、C、D的汽车安全完整性等级(ASIL),D最高,安全需求最严。随着ASIL等级的增加,针对系统硬件和软件开发流程的要求也随之增强。
  她表示,飞思卡尔的功能安全SafeAssure计划满足ISO26262和IEC61508标准,及ASIL D要求。支持安全流程、安全硬件、安全软件和安全支持4个领域。其中所需硬件包括MCU、传感器、模拟器件和电源管理芯片;软件有AUTOSAR OS、MCAL等。ASIL D系统设计如图4所示。
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  图4 采用PowerSBC和MCU进行ASIL D系统设计
  郗蕴侠举了个MCU的例子。MPC5643L(猎豹)是为功能安全设计的MCU,采用了两个CPU,提高处理能力。两个核可并行运算,或一个核工作,另一个核作监控,即锁步模式。内置自测(BIST)和共因失效检测也很重要。例如,温度传感器专门测试MCU内部的温度。
  为满足ASIL标准,英飞凌的CIC61508安全监控芯片(见图5)可监督MCU的工作,最值得关注的是,它还可监控其它厂商的MCU,“目前全球只有我们能提供这种芯片。”刘鲁伟称。
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  图5英飞凌的CIC61508安全监控芯片结构图
  中国车主有望很快享受TPMS和ADAS
  汽车安全系统从最初的被动安全发展到后来的主动安全,现又发展到了安全性预测。这类技术包括胎压监测系统(TPMS);高级驾驶员辅助系统(ADAS)等。在国外应用已比较成熟,但在中国刚开始起步。
  据交通安全管理部门统计,因爆胎引发的交通事故占各类事故总数的1/3强,且多是恶性事故。因此,现在TPMS在很多国家已是强制标准配置。中国政府也出台了TPMS建议性标准,可在行驶中随时检测胎压和温度,以尽量保护驾乘者的人身安全。英飞凌可提供TPMS SP37芯片。
  ADAS系统包含后视停车辅助、多摄像头全景停车辅助、前大灯控制(随动转向、水平调节、远近光调整)、车道偏离预警(见图6)、交通标志识别、前方碰撞预警、行人检测、自动巡航系统等功能。涉及的技术有视频放大、编码、传输、解码、处理和显示系统。
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  图6 车道偏离预警原理示意图。根据几个前视和侧视摄像头输入的图像,与车辆前方的参考物(图中绿色十字)、左侧行车线(红色)、右侧行车线(蓝色)进行实时图像叠加对比,确定车辆是否偏离正常车道。
  ADI工程师表示:“通过安装后视/前视/侧视摄像头和视觉处理ECU,可用上述ADAS功能提前警示驾驶员,提高行车安全。例如车道偏离预警,根据几个前视和侧视摄像头输入的图像,与车辆前方的参考物(途中绿色十字)、左侧行车线(红色)、右侧行车线(蓝色)进行实时对比,确定车辆是否偏离正常车道。若某段距离的行车线被物体压住或遮挡,摄像头无法识别时,则系统会根据此前的数据进行“惯性”计算,直至捕捉并输入了新图像。”
  后视摄像头现较普遍,前视通常只能在奔驰、宝马、兰博基尼、保时捷等豪车上见到,且比例也不到30%。不知目前仍嫌小贵的ADAS何时能“飞入”寻常百姓的普通车里?
  ADI工程师给出了答案:其提供基于VGA或HD分辨率的前视摄像头辅助驾驶的低、中、高端参考方案。Blackfin处理器BF592的低端方案,可实现车道偏离预警功能,成本仅2美元。BF53x/561中端方案可实现车道偏离预警、自动远近光灯和交通标志识别功能,成本十几美元。BF60x高端方案除上述功能外,还包括前方碰撞预警和行人检测。但他没有透露具体成本。
  目前在国内正与深圳航盛和豪恩电子合作,开发后装市场。需要注意的是,要配合车载多媒体安装,还不能单独安装。
  其他ADAS方案还有:富士通半导体开发的目前全球唯一能实现三维360度辅助驾驶系统效果的方案,飞思卡尔的MPC5604E芯片,及英飞凌的前大灯控制芯片TLE4206-xG。
  对于汽车视频应用,目前的LVDS电缆既贵且重。飞思卡尔的以太网控制器和博通的低成本非屏蔽以太网双绞线,将在宝马于2013年推出的基于以太网的新X5车型上出现。宝马宣称:2013年将开启汽车以太网时代。
  Nvdia(英伟达)表示,将在具有3D功能和渲染能力的Tegra(图睿)车用SoC里采用Spansion的GL闪存,有望应用于奥迪、宝马、兰博基尼、特斯拉等汽车的ADAS和抬头显示仪(HUD)中。
  GL系列闪存的页面模式读取速度比其他并行NOR闪存高45%,因此,驾驶员在按下数字仪表盘按钮的瞬间,可以快速启动,提升驾乘舒适性。这款产品在2012年德国纽伦堡国际嵌入式系统展会(Embedded World 2012)上进行了展示。
  汽车黑匣子
  处于安全考虑,现在不少车主想把车辆行驶中的各种状态记录、保存下来。为了满足这种需求,韩国Core Logic开发了多款汽车行驶记录仪,俗称汽车黑匣子(见图7、图8和图9)。
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  图7 韩国Core Logic展示的汽车行驶记录仪PC播放器
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  图8 韩国Core Logic开发的汽车行驶记录仪的外观(1)
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  图9 韩国Core Logic开发的汽车行驶记录仪的外观(2)

  Core Logic业务总监甘东振表示,只有摄像功能的汽车黑匣子价格为800元,带摄像、GPS和Gsensor功能的为1300元。摄像头为双通道VGA或HD分辨率的。除芯片外,还提供包括软件在内的交钥匙解决方案。目前,正与现代汽车合作进行前装开发。
  看来,在后装市场,花不到1000元就能装个黑匣子。这样,行驶在路上,出现刮蹭、碰撞等任何情况,责任马上一清二楚,不会再出现扯皮,避免了可能发生的交通拥堵。而且有了黑匣子,平时停车也就更放心了,恶意毁车者就会留下铁证。(记者 恩平)
1770309616 发表于 2012-3-23 17:53:09
(四):能源与工业控制篇
1770309616 发表于 2012-3-23 17:53:15
(四):能源与工业控制篇

  金刚狼——精彩的故事,很棒的MCU
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  图1 德州仪器“金刚狼”MCU的形象渲染
  刚看到上面这张图片时,你会想到什么?猛兽留下的4个犀利、血腥的爪印?充满残忍与恐怖的暴力大片中的某个镜头?都不是。这只是德州仪器(TI)对其新开发的MCU很形象的渲染。
  德州仪器全球副总裁兼MCU业务部总经理Scott Roller对这款号称具有业界最低功耗的MSP430 MCU作了如下解释:“两年前,TI请了一批最优秀的工程师坐下来,给了他们一个任务,设计一个低功耗MCU。要求功耗不能只降低5%或10%,而是不管从哪个角度看,不管用哪个参数比较,都应该实现全球同类产品最低的功耗。现在比市场上其他MCU功耗低50% 的“金刚狼”的诞生,表示我们当初的目的达到了。之所以选择金刚狼(Wolverine)这个名字,是因为电影《X-战警:金刚狼》里的主角叫金刚狼。他很厉害,可以用手掌把任何东西劈开一半,而我们想把MCU的功耗也降低一半。另外,金刚狼还长生不老。如果MCU是超低功耗,电池的使用时间就会延长,用户设计出的产品也会有更长的寿命。”
  看一下金刚狼“肌肉”的“野性”表现:待机功耗为360nA,运行功耗不到100μA/MHz,12位ADC的功耗为75μA。唤醒时间为6.5μs。环境温度85℃时,仍可保持上述数据。
  主要采用两种技术实现了低功耗特性:一、TI特有的130nm混合信号超低漏电 (ULL) 工艺,把漏电流降低10倍以上,运行功耗降低15%。二、FRAM铁电存储器使金刚狼比基于闪存和EEPROM的微控制器每位功耗降低了约250倍。例如,写入13kB数据时,闪存的功耗为6600μW,FRAM为27μW。另外,FRAM的写入次数约1015。
  仪表计量等工业品、便携医疗和健身设备、电动汽车电机控制和充电部分,及消费电子产品等对功耗很敏感的领域,属于金刚狼MCU适合的应用(见图2)。Roller特别强调:“未来金刚狼也会有新产品针对日本的家电厂商。”
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  图2 运动健身和仪表计量应用中,金刚狼MCU与其他MCU的性能比较
  中国的能源市场结构是西强东弱。西部地区有丰富的能源,如火力发电、水力发电、风能及太阳能发电,新能源是主要发展趋势。用电则是东强西弱,因此迫切需要实现西电东输。
  未来的趋势是电网将全面实现联网化,会把小区及每个用户的电力需求网络化,包括新能源接入和家庭能源智能管理。中国政府提出建设坚强智能电网,输配电要强壮,用电要保证可控,智能电表是个关键环节。另外,新能源发电的并网,及微网储能,是目前产业界面临的主要问题。
  输配电网络化方面,把各地的传统变电站转化成数字化、智能化变电站是未来的趋势。据政府的十二五计划,将建设6100座220千伏或110千伏以上的数字化变电站。其中,半导体传感技术很重要。传统的输配电以保护和测控监控为主的保护和测控都是在二次测进行的,未来将逐渐把这部分转移到一次测。这样,大部分设备都在室外,对半导体芯片的工作温度范围、抗干扰及特殊环境的需求都增加了。
  对于太阳能发电,英飞凌基于ARM Cortex-M4处理器的XMC4000 32位MCU系列可满足电力驱动和新能源系统逆变控制的需求。
  英飞凌工业与多元化电子市场事业部MCU高级总监Stephan Zizala表示,XMC4000有4个快速并联12位ADC模块、2个12位DAC、4个∑-Δ解调器模块,采样速率为3.5MSPS,可有效剔除逆变过程中的直流分量,不需要CPU的干预,降低了负荷,提高了精度。采用了类似FPGA的模型,由用户自行定义触发方式(见图3和图4)。
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  图3 英飞凌XMC4000 32位MCU系列可满足电力驱动和新能源系统逆变控制的需求(1)
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        图4 英飞凌XMC4000 32位MCU系列可满足电力驱动和新能源系统逆变控制的需求(2)
  XMC4000包含5个系列:XMC4100、XMC4200、XMC4400、XMC4500 和XMC4700。XMC4500系列采用120MHz的CPU、汽车工艺级的1MB嵌入式闪存、160KB的RAM。还配备三个CAN模块、6个通用串行通信通道和一个用于通信的外置总线接口。
  Zizala称,串行通信接口USIC是个特有的技术创新,不改变硬件,用软件定义通信接口是UART还是SPI,或Quad SPI、IIC、IIS或LIN。例如,2个UART和4个SPI,或4个UART和2个SPI等。
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  图5 ADI中国区技术业务经理张松钢
  另外,对于电力线路测量和保护,ADI中国区技术业务经理张松钢(见图5)表示,集成16位双极性同步采样SAR ADC和片内过压保护功能的AD76068通道数据采集系统(DAS),可实现对多相输配电网络的大量电流和电压通道进行同步采样。
  伺服控制
  在伺服控制系统领域,中国本土数控系统、电机和驱动、运动控制和变频器厂商已占据了绝大部分中低端市场,正进入中高端市场。
  ADI的张松钢指出:“西门子、安川、松下等国外厂商拥有高端技术优势和性价比,本土厂商想在这个市场继续攻城略地就像蜀道之难。大陆品牌在6轴、7轴联动伺服、机器人伺服等高端应用,及通信总线接口技术方面,与上述厂商的差距至少有20年。”他建议本土厂商从提高伺服驱动的精度和可靠性方面突破中高端。
  他表示,伺服驱动解决方案与运动系统实现最高性能和精度密切相关。多数情况下,最终用途是高精度数控机床、运动控制或机器人系统,这些系统要求能精确控制位置,电机扭矩对准性能最佳。”
  张松钢分析了伺服驱动控制的系统设计趋势和主要挑战:
  1.在伺服控制中,高精度电流和电压检测可提高速度和扭矩控制性能,这要求12位以上多通道ADC。
  2.位置检测性能是伺服控制的关键,常使用光学编码器和旋转变压器作为位置传感器。伺服控制技术从模拟向数字的转换推动了现代伺服系统的发展,也满足了对于电机控制的性能和效率的要求。
  3.从优先考虑安全和保护的角度,信号采样和功率器件驱动应采用隔离技术。
  4.使用DSP处理器可实现矢量控制和无传感器控制。
  5.长生命周期和高可靠性的芯片是伺服控制系统的首选。
  6.普通交流感应电机向永磁同步电机转变是大势所趋,高效、灵活的算法很重要。
  对此,ADI提供了现代伺服控制系统信号链(见图6)的解决方案,包括隔离器、处理器、转换器和混合信号前端。
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  图6 伺服控制系统框图和信号链组成
  张松钢表示:“在位置检测和电流电压检测或隔离电路中,12位以上ADC将取代10位ADC;高端伺服应用需要更高效更复杂的算法,目前100~150MHz的DSP/MCU会显得捉襟见肘,400MHz Blackfin DSP可满足需求;中高端伺服系统未来会逐步支持工业组网,支持Profibus/485/CAN等多种标准制式的iCoupler数字隔离接口方案可实现伺服系统与工业网络的连接。”(记者 恩平)
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