Mentor CEO：未来将会像设计芯片一样设计汽车
发布时间：2012-11-8 10:38
发布者：李宽
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未来的汽车将会被设计成数百万半导体晶体管的样子，这似乎令人难以置信，但确实会发生。 设计复杂的芯片和PCB时使用的复杂系统的模拟和仿真的设计方法将会运用到车载电子网络系统。“车内的电子布线系统设计很快就将会借鉴芯片内部的互联方式。”Mentor Graphics公司的CEO Wally Rhines表示。 “随着复杂程度的提高，手工技术已经不能满足芯片设计的需求，所以，芯片设计逐渐转向了仿真设计，而这种情况也会发生在汽车电子上。” Wally Rhines表示。“这是必然的，车载布线的复杂程度越来越高，而设计系统也完全有能力实现仿真设计。” Mentor已经用芯片和PCB设计的技术打造了一套叫做Volcano的结构化的工程方法，专门用于开发车内分布式控制系统。它还将半导体设计中非常重要的设计模拟和仿真技术应用于机电系统。 同时Mentor可以提供安全功能仿真。Mentor的SystemVision设计工具提供了一个虚拟实验室，支持工业级标准的VHDL-AMS, SPICE 和 C语言，用来创建和分析模拟、数字和混合信号系统。这些都是企业级的系统，不仅可以提供设计环境，同时可以提供制造、采购和服务环境。 “这是一个巨大的基础平台设施的变化，” Rhines表示，“但是随着布线复杂程度和成本的增加，这场变革是必然的。”现在汽车电子的成本占总制造成本的30%。“布线线束是汽车设计中第三大高成本的元素。平均每三辆车中就有一辆定制的布线线束。所以车载线束设计需求在不断增长。” Rhines表示。Mentor拥有电子系统和相关线束设计的整套设计环境。 “布线软件是唯一的工具，但它是关键的一环。” Rhines表示。这包括车在网络AUTOSAR和non-AUTOSAR设计的自动化工具。“现在，一辆新车包含的汽车电子设备总量要比去年多15%。成本的压力会持续增长。” 据Rhines介绍，向自动设计的转变将会发生在欧洲。“欧洲领导着汽车电子系统设计行业，是最前沿的。”这种变革包括Rhines所谓的“多物理层模拟”，包括电子和感温元件，同时也包括嵌入式软件设计。同时，由于欧洲汽车厂商BMW、VW、菲亚特等拥有政府支持，他们的推动力量也是不容忽视的。 |
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