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电子工程师杂谈列表

台积电为什么要在美国追加1000亿美元投资新建五家芯片工厂?

DeepSeek说,台积电宣布在美国追加1000亿美元投资新建五家芯片工厂(包括3座晶圆厂和2座先进封装厂)及研发中心,这一决策背后涉及多重动因。综合搜索结果可归纳为以下几点: 1. 应对美国政 ...
2025年03月05日 17:08   |  
芯片工厂   台积电  

功率器件热设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数

功率器件热设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数
/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。 ...
2025年03月04日 16:23   |  
功率器件   英飞凌   功率半导体   结构函数  

功率器件热设计基础(九)——功率半导体模块的热扩散

功率器件热设计基础(九)——功率半导体模块的热扩散
/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。 ...
2025年02月26日 16:24   |  
IGBT  

功率器件热设计基础(八)——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流

功率器件热设计基础(八)——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流
/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性 ...
2025年02月21日 15:37   |  
功率器件   瞬态热阻   IGBT   英飞凌  

展望2025:人工智能将改变数据中心建设的方式

作者:康普企业网络大中华区总经理兼副总裁 陈岚 回望2024,人工智能(AI)对行业产生的影响显露无疑。去年,数据中心对AI计算的需求呈指数级增长,这将促使行业采用更高效的流程,加快构建 ...
2025年02月18日 18:21   |  
数据中心   人工智能  

功率器件热设计基础(七)——热等效模型

功率器件热设计基础(七)——热等效模型
/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性 ...
2025年02月11日 16:45   |  
功率器件  

ADI新年寄语 |激活智能边缘,把握数字时代新机遇

赵传禹,ADI中国区销售副总裁 新数字时代,随着人工智能、机器学习等技术在全球范围内迅速实现大规模的普及与应用,人与机器的交互方式发生了根本性的变化,这从根本上重塑了我们生活的世界 ...
2025年02月05日 18:50   |  
ADI   智能边缘   边缘AI  

功率器件热设计基础(六)——瞬态热测量

功率器件热设计基础(六)——瞬态热测量
/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性 ...
2025年01月21日 15:54   |  
功率器件   IGBT   英飞凌  

2025开年前瞻:技术研发领域的关注要点与未来走向

作者:是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar 进入新的一年,技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望 ...
2025年01月17日 18:26   |  
人工智能   机器学习   3DIC   小芯片   Chiplet  

功率器件热设计基础(五)——功率半导体热容

功率器件热设计基础(五)——功率半导体热容
/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。 ...
2025年01月17日 14:43   |  
功率器件   功率半导体   英飞凌  

Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势

作者:Arm Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能,还是用于芯片解决方案的新技术,Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。 凭借在技术生态系统中所处的独特 ...
2025年01月14日 17:33   |  
技术趋势   芯粒   芯片设计   AI推理   边缘侧AI  

芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞

作者: 芯耀辉 2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化,集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展?集 ...
2025年01月14日 17:28   |  
芯耀辉   AI芯片   IC设计  

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