英飞凌在开发电容式微机械超声波传感器（CMUT）技术方面取得重大进展。凭借这项技术，公司推出首款高度集成的单芯片解决方案，该方案基于微机电系统（MEMS）的超声波传感器，拥有更小的占板面积 ...
导言
在英飞凌，我们一直坚信卓越的音频解决方案对于提升消费类设备的用户体验至关重要。我们坚定不移地致力于创新，在主动降噪、语音透传、录音室录音、音频变焦和其他相关技术方面取得了 ...
随着AI、5G等新兴技术的快速发展，智能小家电市场在不断地迭代更新，人们对于家电产品的选择也更为严苛。轻便、小巧、智能成为很多家用电器的选择标准，高速吹风筒也成为其中之一。 森国科 ...
2025年03月28日 11:26
前言
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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来源：意法半导体博客
鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。 ...
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F。得益于所提供的 ...
2025年03月19日 14:39
前言
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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微软对华为的Windows操作系统供货许可即将于2025年3月底到期，且未获延期。这一事件对华为及其PC业务的影响可从多个维度DeepSeek分析：
一、产品策略调整
操作系统全面转向国产化
华为将放 ...
前言
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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在外围局势风云变幻的当下，供应链的安全与稳定受到前所未有的重视。对于注重持续创新的硬科技企业而言，情况更是如此。面对复杂多变的市场环境，硬科技企业能够破浪前行、韧性增长的“武功秘籍 ...
株式会社村田制作所已开始开发微小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器，并致力于将其商品化。该产品已在年初(2025年1月)举行的CES 2025展会展出。 近年来，由于电子设备的高性 ...
2025年03月06日 13:54
DeepSeek说，台积电宣布在美国追加1000亿美元投资新建五家芯片工厂（包括3座晶圆厂和2座先进封装厂）及研发中心，这一决策背后涉及多重动因。综合搜索结果可归纳为以下几点：
1. 应对美国政 ...
