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PALCE20V8Q芯片解密特征结构概述

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发表于 2012-9-21 10:24:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 芯片解密 , 解密技术
  目前,芯谷科技在IC解密/单片机解密/芯片解密技术研究领域中取得了丰硕的科研成果,拥有数十项独家解密技术和百余种业界领先的特色解密方案,帮助电子企业学习先进国家产品设计,进行产品反向解析与技术研究。
  芯谷科技专业承接IC芯片及单片机解密项目,长期以来以技术研究为主要目的,为各类电子企业及电子工程师提供解密技术支持与芯片解密研究,在国内外反向技术研究领域奠定了行业领导者的权威地位。
  PALCE20V8Q 特性
  高速CMOS技术
  直接插入式,适用范围广的更换24针PAL设备
  外围组件互连兼容
  全测试100%设计及功能产量和高可靠性
  有PICJM/QTRMXPICJM.html" target="_blank">PALCE20V8Q芯片解密需求者请与芯谷科技联系。
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