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INFINEON雷达专用功率晶体管系列产品

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发表于 2012-8-28 16:42:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: INFINEON , 功率晶体管
深圳市恒大创新科技有限公司是德国Infineon公司大陆地区的专业增值分销商,公司主营英飞凌汽车专用传感器射频保护器件、ASIC芯片、RF滤波器、信号分立半导体、微控制器和功率半导体等系列的产品,我们能够给您提供最优的价格,最好的服务,及时稳定的供货,以及强大的技术支持。
Infineon总部位于德国慕尼黑,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon专注于迎接现代社会的三大科技挑战:能源效率、通讯和安全性,为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。
一、英飞凌面向航空电子设备和雷达系统脉冲应用推出具备高功率密度和高可靠性的射频功率LDMOS晶体管
英飞凌科技推出用于商业航空电子设备和雷达系统的脉冲应用和其他类型工业放大器的高功率晶体管。基于全新的50V LDMOS工艺技术,全新推出的器件具备高能效、适用于小型化系统设计的高功率密度和称雄业界的可靠性。
PTVA家族的首批产品包括两套成对的驱动和输出晶体管——具备400W和500W输出功率,适用于L频段和UHF频段雷达系统——和一个适用于965 MHz 至1215 MHz商用航空电子设备频率的应用的1000W器件。每个器件最低都能承受10:1 VSWR(电压驻波比)负载失配,其可靠性是同类器件的两倍。
英飞凌科技副总裁兼射频功率业务总经理Gerhard Wolf指出:“全新推出的这个系列器件,立足于我们骄人的质量记录和出类拔萃的射频功率性能,能够满足能效不断提高、更加经济实惠的系统设计的各种要求。依托50V LDMOS工艺,航空电子设备和雷达工程师如今在设计轻型可靠的紧凑型系统时可达成其功率输出目标。”
PTVA系列器件的出色可靠性,有助于提高系统在高噪声信号环境下的性能,相对于其他替代器件而言可降低电路设计的复杂度,从而降低系统总成本,并改进系统可靠性。低至0.20摄氏度/瓦的热阻还有助于实现更出色的热管理,而采用小型散热器可进一步增强可靠性,同时降低成本。
以下是PTVA系列器件在三个工作频率范围(在P3dB下测量)内的典型性能汇总:
390 MHz 至450 MHz:PTVA035002EV具备17.5 dB的增益和65%的能效,输出功率可达500W。配对驱动PTVA030121EA具备22 dB增益和73%能效,输出功率为14W(50V,具备12微秒10%占空比脉冲);
1200 MHz至1400 MHz:PTVA123501EC具备13 dB增益和52%的能效,输出功率达400W。配对驱动PTVA120251EA具备14.5 dB增益和58%能效,输出功率为38W(50V,具备100微秒10%占空比脉冲)
965 MHz至1215 MHz:PTVA101K02EV具备15.5 dB增益和60%的能效,输出功率为1100W(50V,具备100微秒10%占空比脉冲)。
所有器件采用符合RoHS标准的空腔陶瓷封装。
二、英飞凌推出采用直驱技术的革命性CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列器件:
让太阳能逆变器的能效达到更高水平
在“2012年欧洲电力电子、智能运动、电能品质国际研讨会与展览会”上,英飞凌科技股份公司推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列,该产品系列增强了英飞凌在SiC(碳化硅)产品市场的领先地位。这个革命性的新产品系列,立足于英飞凌在SiC技术开发以及高质量、大批量生产方面十多年的丰富经验。英飞凌已针对需要高效电源管理的市场推出了多项突破性技术。CoolSiCTM 也是一种革命性的创新技术,可将太阳能逆变器的性能提升至新的水平。凭借新型SiC JFET技术,我们可以帮助客户开发出更好的气候保护解决方案。
IGBT相比,新型 CoolSiCTM 1200V SiC JFET大幅度降低了开关损耗,在不牺牲系统总体效率的情况下,可以支持更高的开关频率。这为使用更小的无源元件创造了条件,其结果是缩小客户设计的产品的尺寸,降低其重量,并压缩系统成本。换言之,设计人员可在不增加太阳能逆变器体积的情况下,实现更高的输出功率。
为了确保常通型JFET技术的安全性和易用性,英飞凌开发出一种被称为直驱技术的概念。在这一概念中,JFET与外部低压MOSFET和专用的驱动芯片组合在一起,确保了安全的系统启动,以及快速可控的开关。
CoolSiCTM JFET集成了一个体二极管,其开关性能可媲美外置SiC肖特基势垒二极管。这种组合最大限度提高了器件的效率、可靠性、安全性和易用性。
三、英飞凌推出迈向工业控制和自动化系统的新型ISOFACE数字输入产品系列
新型ISOFACETM 数字输入产品扩展了英飞凌迈向工业控制和自动化应用的创新隔离接口产品系列。英飞凌在德国纽伦堡举办的2011年世界嵌入式大会(Embedded World 2011)上展出其ISOFACETM数字输入产品系列中的ISO1I811T和ISO1I813T两款产品。基于英飞凌ISOFACETM数字输出产品采用的成熟技术,这种新型ISOFACE 数字输入产品能够提供500VAC(EN60664-1, UL508)的集成隔离功能。该技术一方面可为控制系统输入端(如传感器或开关)提供电隔离,另一方面可为微控制器或总线ASIC提供电隔离。高度功能集成和高能效使ISOFACETM 数字输入产品成为实现紧凑和高成本效益的工业控制解决方案(如输入卡或传感器模块)的关键因素。它们在相同PCB(印刷电路板)区域支持的通道数多达同类产品的四倍。
ISOFACETM数字输入产品从自动化系统上的多个数字源(如传感器)采集信息,然后将这些信息传输至CPU。这种新型英飞凌解决方案可提供高达500kHz的通信频率,远远超越依靠光隔离器的传统解决方案。因此,它们适用于高精度或高速应用,例如灌装机或造纸和印刷设备。
为了改善控制系统的抗电磁干扰(EMI)性,ISO1I813T的8个输入端口(符合IEC61131-2 / Type 1/2/3标准)每个都带有独立可编程抗尖峰脉冲滤波器。此外,该产品的通道诊断功能支持诸如传感器和IC输入端之间输入断线这样故障的探测。并且,该设备输入侧的电压受到监控,如果发生故障,将向CPU发送两级警报信号。这些功能大大改善了工厂级别的维护,将工厂停机时间降至最低,从而大大减少了因停机造成的经济损失。
四、英飞凌发布支持IO-Link V1.1标准的通信系统的微控制器开发套件
  
英飞凌科技股份公司在2010年SPS/IPC/DRIVES展会上发布了可以支持IO-Link V1.1标准的、基于英飞凌16位XE166和8位XC800微控制器的设计评估套件,基于高实时性XE166和低成本XC800微控制器,可支持最多8个带FIFO缓冲的IO-Link通道。与工业自动化领域经验丰富的合作伙伴携手合作开发的这个IO-Link评估套件,可使设备制造商轻松评估基于IO-Link的完整主机从设备系统的功能。
IO-Link是一种标准化点对点通信标准,可简化工厂自动化系统中传感器和执行器的集成度。该系统为终端用户带来了诸多益处,包括更简易、更便宜的电缆连接,远程诊断和配置等。IO-Link系统由一个IO-Link主设备和一个或多个IO-Link从设备(传感器或执行器)构成。IO-Link主设备提供PLC(可编程逻辑控制器)接口,并控制所连接的IO-Link从设备之间的通信。IO-Link可实现带内置纠错功能的高可靠通信,并且通过减少电缆和屏蔽轻松集成到现场总线系统中。作为一个开放式接口,IO-Link可以集成到所有通用现场总线和自动化系统中。
英飞凌已开发了低成本的USB套件,该套件使用高性能16位XE164作为主设备,低成本8位XC822作为从设备节点,便于客户轻松评估一个IO-Link主从设备的配置。在合作伙伴Hitex Development Tools、IO-Link软件供应商Technologie Management Gruppe和IO-Link物理层设备领先供应商Zentrum Mikroelektronik Dresden AG(ZMDI)的支持下,英飞凌推出了一个包含工具链以及适用于主从设备的IO-Link软件评估的完整解决方案。该套件包括一个基于XE164的主设备的USB棒(其中包含物理层收发器,可支持4条IO-Link通道),一个基于8位XC822的设备节点,连接电缆、演示软件和技术文档。此外,英飞凌还与IO-Link物理层收发器和IP供应商HMT microelectronic以及IO-Link设备软件堆栈供应商MESCO Engineering合作开发使用8位微控制器XC800系列作为从设备的其他项目。
关于XE164
英飞凌IO-Link解决方案的主设备节点是基于16位微控制器XE164的。XE164是16位微控制器XE166家族的一员。实时信号控制器XE166家族可实现32位微控制器的性能,具有高达100 MIPS的处理能力,并集成带有MAC单元的DSP库。此家族产品的存储容量从128KB到1600KB,封装从64脚到176脚。功能强大的外设包括最多4个独立的PWM(脉宽调制)生成单元和转换时间仅为600ns的快速模数转换器(ADC)等。
关于XC822
这个IO-Link套件的智能从设备节点是基于低成本的8位微控制器XC822。XC822是8位微控制器XC800系列的最新成员。英飞凌XC800系列使用增强型8051内核,存储容量最高达64KB。产品集成度很高,集成了诸如晶振、稳压器、EEPROM和监控电路等。得益于不同的闪存容量、丰富的外设和一些创新特性如MDU(乘除单元)协处理器等,客户可以轻松的选择合适的产品。外设包括可灵活生成PWM的捕获/比较单元,以及高精度、可与PWM同步的增强型模数转换器(ADC)等。
五、英飞凌推出适用于不同汽车应用的三款增强型无线控制接收器
  
英飞凌科技股份公司近日推出具备最高灵敏度和低功耗特性的三款增强型无线控制接收器。TDA5240、TDA5235和TDA5225支持多频段(315MHz、434MHz、868MHz和915MHz),可实现全球覆盖,十分适用于不同的汽车应用,包括远程无钥匙进入(RKE)系统、胎压监控系统(TPMS)、远程启动、控制、状态与报警功能。此外,这种高度集成的无线控制器件也会使工业和消费类电子系统受益匪浅,例如短程无线数据传输设备、车库开门器、无线报警系统、远程抄表和低功耗遥测设备。该接收器还能够完成通常由系统微控制器执行的某些任务。
TDA5240、TDA5235和TDA5325是TDA5230/31接收器系列之后的新产品。其中两款器件具备TDA5230/31的功能强大的数字数据处理功能,并在性能和特性方面实现了全面增强。目前,这些器件还集成了中频滤波器(可选用外置滤波器)和电平转换器,只需少数几个外置组件,降低了物料成本。创新的集成低噪放大器(LNA)概念为系统开发人员提供了增强型产品设计选件。取决于具体应用需求,该低噪放大器可扩大系统的有效传输距离,或避免采用外置低噪放大器,从而降低系统复杂度和成本。
该系列器件的高灵敏度特性(FSK和ASK调制方式的典型灵敏度分别为-119dBm和-116dBm)主要得益于通过采用改进的数字信号处理方法降低了噪声值和噪声带宽。相对于英飞凌现有的平均数据速率为40kchip/s的接收器产品,TDA5240/35/25接收器采用几种嵌入式编码和调制方案,可使数据速率高达112kchip/s (FSK)。
系统设计人员可利用这种多频段、多信道接收器,开发工作频段为315/434/868/915MHz的系统,并且一个晶振频率适用于支持的所有频段。高分辨率singma-delta分数- N 锁相回路合成器具备10.5Hz的出色多信道分辨率。
多协议处理功能可实现基于一个平台进行灵活设计。即使调制方式、比特率和数据格式不同,该接收器也能处理来自RKE和 TPMS发射器的数据。因此,对于当今需要两种器件的许多应用(RKE、TPMS、远程启动等)而言,一个器件即足以应付。
该无线控制接收器采用CMOS工艺,具备较低的功耗。在掉电模式下其电流仅为0.8μA,正常运行模式的电流为12mA。在无数据需要处理的情况下,可以超快速度进入睡眠模式,这可缩短接收器的有效工作时间,进一步降低平均功耗。多达4个适用于不同信号源的自主扫描和接收并行 参数集可大幅降低主机处理器和系统待机功耗。
TDA5240和TDA5235支持自主接收模式,自动提取所需的有效负载,同时中断可触发主机控制器从FIFO内存读取有效负载。当接收到无效的射频信号时,主机控制器依然处于睡眠状态。这可降低来自主机控制器的噪声,进一步改善灵活性,并降低系统的功耗。支持其他编码方式(双相、NRZ)和车用RKE/PASE/TPMS协议,可实现出色的灵活性,并最大限度减少软件开发工作量。TDA5225不具备数字基带处理功能,支持利用微控制器处理数据的标准理念设计产品。
六、英飞凌推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH 技术
英飞凌宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH 技术。依靠SOLID FLASH技术,英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与出类拔萃的非接触式性能有机结合的安全产品供应商。这些产品的目标应用领域包括支付、政府ID、高端移动通信和交通。凭借在汽车闪存方面的成熟技术和销售30多亿枚芯片卡——采用基于EEPROM/闪存的非易失性内存——所积累的丰富经验,英飞凌如今可为客户提供多种具备高度灵活性和ROM类似安全性的SOLID FLASH产品。专门的安全特性可确保安全可靠的产品应用。首批SOLID FLASH产品已正式通过EMVCo和通用标准EAL 5+(high)认证。
闪存技术的灵活性有助于整个产业链大幅节省时间和降低复杂度与风险。通过采用英飞凌的SOLID FLASH技术,客户可获得多方面的益处:例如通过立即提供带有SOLID FLASH安全控制器的硬件样品,可轻松快速地完成产品原型/样品制作和代码修改。此外,相对于掩膜=ROM,芯片生产预计交货周期可缩短一半以上。不同型号掩膜ROM的库存管理十分复杂,而SOLID FLASH产品可由系统集成商按需进行配置,因此只需存储少数种类的非专用闪存产品。这有助于减少规划工作,降低库存成本和风险,以及缩短上市时间。此外,随着向90纳米或65纳米等小型化工艺转变, ROM掩膜成本将大幅提高,同时随着单位发货量的增加,ROM的起订数量也将提高。
除了上述在开发和物流方面的优势,SOLID FLASH还采用了先进的安全概念,具备与掩膜ROM类似的安全水平。通过可靠的掩膜迁移、可靠的下载和特殊的锁定机制,可确保功能安全性——这是利用英飞凌的闪存加载器实现的,并与硬件一起通过认证。英飞凌还通过采用某些架构措施,确保产品的安全性,并防止内存被分析,具备防掉电的能力。硬件防火墙将代码、数据和其他应用程序隔离开来。此外,SOLID FLASH产品还具备纠错功能——可修复1位错误。这些具体的安全特性甚至使SOLID FLASH技术适用于高度安全的芯片卡应用。
SOLID FLASH的成功开发得益于英飞凌在芯片卡和汽车IC方面的领先技术,这是因为汽车和芯片卡产品采用相同的基本闪存单元。如今,基于闪存的产品已成为汽车行业主流产品,即使在制动和安全气囊系统等安全性至关重要的汽车应用方面也是如此。这些应用不再采用ROM产品。 芯片卡和安全应用将采用通过认证的UCP闪存单元。这种闪存单元具备出色的数据保持性能(至少10年)和结实耐用特性,在220纳米和130纳米工艺时代直至如今的90纳米工艺时代一直使用。

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