多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因

发布时间:2012年08月09日 15:08    发布者:pcbchaoban2012
关键词: 多层印制板
1 高电位镀层呈黑色?没有清晰分界 
  原因 措施
  金属浓度低 提高金属浓度?1~30g/L
  药液温度低 提高温度?25°C±3°C
  摇摆不足 增加摇摆至O.4~0.8m/min
  电流密度过高 电流密度不高于2.0 ASD
  Part A浓度偏低 (<20mL/L) 提高Part A 浓度 (30-80L/L)
  2 高、中电位层呈黑色及晶体粗糙?有清晰分界 
  原因 措施
  严重干膜污染 改用炭芯过滤,或炭处理6-10g/L炭粉,处理时间4-6h
  3 低电位的覆盖能力差
  原因 措施
  氯离子浓度高 重新配制镀液
  硝酸根浓度高 拖缸
  STH低?特别在炭处理后 提高STH浓度至80mL/L
  金属浓度高 降低金属浓度?15~30g/L
  药液温度高 降低药液温度?25°C±3°C
  有机污染 炭处理
  4 镀层分布能力差
  原因 措施
  金属浓度高 金属浓度范围?15~30g/L
  硫酸浓度低 硫酸浓度范围?180~200g/L
  Part A 浓度低 提高Part A浓度?30~80mL/L
  阳极接触差 检查及改善接触效果
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pcbdot2012 发表于 2012-8-10 14:37:23
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pcbdot2012 发表于 2012-8-10 14:40:22
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