多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因
发布时间：2012-8-9 15:54
发布者：pcbchaoban2012
关键词：
多层印制板
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1 高电位镀层呈黑色?没有清晰分界 原因 措施 金属浓度低 提高金属浓度?１～３０ｇ／Ｌ 药液温度低 提高温度?２５°C±３°C 摇摆不足 增加摇摆至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉｎ 电流密度过高 电流密度不高于２．０ ＡＳＤ Part A浓度偏低 (<20mL/L) 提高Part A 浓度 (30-80L/L) 2 高、中电位层呈黑色及晶体粗糙?有清晰分界 原因 措施 严重干膜污染 改用炭芯过滤，或炭处理6-10g/L炭粉，处理时间4-6h 3 低电位的覆盖能力差 原因 措施 氯离子浓度高 重新配制镀液 硝酸根浓度高 拖缸 ＳＴＨ低?特别在炭处理后 提高ＳＴＨ浓度至８０mL/L 金属浓度高 降低金属浓度?１５～３０ｇ/L 药液温度高 降低药液温度?２５°C±３°C 有机污染 炭处理 4 镀层分布能力差 原因 措施 金属浓度高 金属浓度范围?１５～３０ｇ/L 硫酸浓度低 硫酸浓度范围?１８０～２００g/L Part A 浓度低 提高Part A浓度?３０～８０mL/L 阳极接触差 检查及改善接触效果 |
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