请教PCB工艺问题！

yd2763132 · 发表于 2012-2-26 09:56:02

此板是焊接好了的，其元器件较少！其MAKR点也为裸铜，没有喷锡！
我PCB设计想做成上图那样！！！！！！

我封装设计按照如下步骤：
1.在top layer画出实心圆后，再在top solder画出实心圆（两园一样大）作绿油开窗；
2.在第1步top layer大实心圆上，放置多个较小焊盘生成top paste;
通过以上两步可以保证大圆绿油开窗但没有钢网层，只有几个小焊盘才会有钢网层；

和PCB板厂沟通时，他们说只要是绿油开窗都直接喷锡；而大开窗圆（钢网层没有圆）上的小圆（钢网层有圆）是不做处理的。
顶层图片PCB个人分析是不是这样的：PCB不做喷锡处理，做钢网刷锡膏就可以了。

fenghaili · 发表于 2012-2-28 16:07:48

1.Mark点裸铜？如果你采用的喷锡工艺，Mark点上应该有锡白色的。如果采用的镍金工艺，应该就是黄色的，实际上不是裸铜，上面还有一层镍金。
2.TopLayer画的实心圆，你的目的是什么？我理解是实心的铜皮，但明显图片上不是实心的。
3.这个是插件的焊点吧？插件的话应该不用钢网层。
4.如果这是一个插件，封装做好了。只是希望开个勺子形的阻焊，那就在Top solder层画格勺子形就好了，出光绘的时候，记得选上shape这个类型。

fenghaili · 发表于 2012-2-28 16:07:48

1.Mark点裸铜？如果你采用的喷锡工艺，Mark点上应该有锡白色的。如果采用的镍金工艺，应该就是黄色的，实际上不是裸铜，上面还有一层镍金。
2.TopLayer画的实心圆，你的目的是什么？我理解是实心的铜皮，但明显图片上不是实心的。
3.这个是插件的焊点吧？插件的话应该不用钢网层。
4.如果这是一个插件，封装做好了。只是希望开个勺子形的阻焊，那就在Top solder层画格勺子形就好了，出光绘的时候，记得选上shape这个类型。

fenghaili · 发表于 2012-2-28 16:07:48

1.Mark点裸铜？如果你采用的喷锡工艺，Mark点上应该有锡白色的。如果采用的镍金工艺，应该就是黄色的，实际上不是裸铜，上面还有一层镍金。
2.TopLayer画的实心圆，你的目的是什么？我理解是实心的铜皮，但明显图片上不是实心的。
3.这个是插件的焊点吧？插件的话应该不用钢网层。
4.如果这是一个插件，封装做好了。只是希望开个勺子形的阻焊，那就在Top solder层画格勺子形就好了，出光绘的时候，记得选上shape这个类型。

diablodu · 发表于 2012-2-29 19:50:21

坐等解释

yd2763132 · 发表于 2012-3-1 08:01:26

不是插件，就是一个大焊盘绿油开窗，大焊盘上有几个涮锡膏的小圆。我已经知道工艺了，其表面工艺是OSP后刷钢网和我分析的差不多。

diirtydog · 发表于 2012-3-7 17:38:14

建议看看《电子产品工艺》这本书，介绍的听纤细

WHG168 · 发表于 2012-4-17 16:58:49

看看《电子产品工艺》这本书

fliger · 发表于 2012-4-18 12:11:51

图片看的晕乎乎的。中间白光的地方是什么？

McuPlayer · 发表于 2012-4-18 12:34:20

铜皮开了绿油窗，而喷锡是独立的几个点，那么几个点之外必须有阻焊，否则早扩散了

那个地方应该没有铜皮，只是几个小圆pad吧

lxpselxp · 发表于 2012-11-9 10:38:01

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qq84260300 · 发表于 2012-11-12 15:31:02

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qq84260300 · 发表于 2012-11-12 15:31:24

panminghui · 发表于 2013-4-26 10:18:59

受教育了！！！！！！！！！！！！！

gaon · 发表于 2013-6-4 11:16:52

复制几个贴片件的焊盘就是了,修改一下形状,就可以刷锡膏了

pcbkey · 发表于 2015-2-3 22:44:12

支持一下

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