五、Allegro导入网表
1、file –> import–> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）
2、选择网表路径，在allegro文件夹。
4、导入网表后可以再place–> manully –> placement list选components by refdes查看导入的元件。
5、设置栅格点，所有的非电气层用一套，所有的电气层用一套。注意手动放置元件采用的是非电气栅格点。
6、设置drawing option，status选项会显示出没有摆放元件的数量，没有布线的网络数量
六、Allegro手工摆放元件
1、place –>manully –> components by refdes可以看到工程中的元件，可以利用selectionfilters进行筛选。另外也可以手工摆放库里的元件。还可以将对话框隐藏（hide），并且右键 –> show就可以显示了。
2、如何镜像摆放到底层？
方法一：先在option选mirror，在选器件
方法二：先选器件，然后右键 –> mirror
方法三：setup –> drawing option –> 选中mirror，就可进行全局设置
方法四：对于已摆放的零件，Edit –> mirror在find面板选中symbol，再选元件
这样放好元件后就会自动在底层。
3、如何进行旋转？
方法一：对于已经摆放的元件，Edit –> move 点击元件，然后右键 –> rotate就可以旋转
方法二：摆放的时候进行旋转，在option面板选择rotate
七、Allegro快速摆放元件
1、开素摆放元件：place–> quickplace –> place all components
2、如何关闭和打开飞线？
关闭飞线：Display –> Blank Rats –> All 关闭所有飞线
打开飞线：Display –> Show Rats –> All 打开所有飞线
3、快速找器件：Find面板 –> Find By Name –> 输入名字
八、Allegro布局基本知识
1、摆放的方法：Edit –>move或mirror或rotate
2、关于电容滤波，当有大电容和小电容同时对一点滤波时，应该把从小电容拉出的线接到器件管脚。即靠近管脚的为最小的电容。 3、各层颜色设置：top –> 粉色；bottom –> 蓝色；
九、约束规则的设置概要
1、约束的设置：setup –>constrains –> set standard values 可以设置线宽，线间距。间距包括：pinto pin、line to pin、line to line等
2、主要用spacing ruleset 和 physical rule set 来设置线距、线宽及过孔规则。
3、Spacing rule set 主要设置线距规则。
4、Physical rule set主要设置线宽及过孔规则。
十、约束规则设置具体方法
1、在进行设置时，注意在ConstrainSet Name选择Default。这样只要是没有特殊指定的网络，都是按照这个规则来的。
2、一般设置规则：pin to pin为6mil，其他为8mil。
3、 Physical Rule中设置最大线宽，最小线宽，颈状线（neck），差分对设置（这里设置的优先级比较低，可以不管，等以后专门对差分对进行设置），T型连接的位置，指定过孔
4、添加一个线宽约束：先添加一个ConstraintSet Name，在以具体网络相对应。
十一、区域规则设置
1、设定特定区域的规则，例如，对于BGA器件的引脚处需要设置线宽要窄一些，线间距也要窄一些。
2、setup –>constraints –> constraint areas –> 选中arearsrequire a TYPE property –> add 可以看到options面板的class/subclass为BoardGeometry/Constraint_Area –> 在制定区域画一个矩形 –> 点击矩形框，调出edit property –> 指定间距（net spacing type）和线宽(net physical type) –> 在assignment table进行指定
（不好意思还没学到这里，下次分享）
十二、相对延迟约束规则设置（即等长设置）
1、在设置相对延迟约束之前也需要先建立拓扑约束
2、在拓扑约束对话框 –>set constraint –> Rel Prop Delay 设定一个新规则的名称 –> 指定网络起点和终点 –> 选择local（对于T型网络的两个分支选择此选项）和global（对于总线型信号） 在这里我们可以用Match Group来实现这样的功能，这里仅作演示。
十三、布线准备
1、设置颜色：Display–> color/visibility 其中group主要设置：stack-up，geometry，component，area，这里主要是去方便我们识别，方便找焊盘和走线
3、 高亮设置：Display –>color/visibility –> display选项：temporary highlight和permanent highlight 然后再在display –>highlight选择网络就可以高亮了。但是此时高亮的时候是虚线，可能看不清，可以在setup –>user preferences –> display –> display_nohilitefont 打开此选项 也可以设置display_drcfill，将DRC显示也表示为实现，容易看到。另外DRC标志大小的设置在setup –> drawing option –>display –> DRC marker size
3、布局的时候设置的栅格点要打一些，在布线的时候，栅格点要小一些
4、执行每一个命令的时候，注意控制面板的选项，包括option，find，visibility
5、不同颜色高亮不同的网络：displayhighlight –> find面板选择net –> option面板选择颜色，然后再去点击网络。也可以通过dehilight去取消高亮。
十四、差分布线
1、 差分线走线：route –>conect然后选择差分对中的一个引脚，如果已经定义了差分对，就会自动进行差分对布线。我们可以在这里定义差分。
2、如果在差分布线时想变为单端走线，可以点击右键：single trace mode
十五、蛇形走线
1、 群组走线：route –> 选择需要布线的飞线这样就可以多根线一起走线了 –> 但快到走线的目的焊盘时，右键 –> finish 可以自动完成 –> 再利用slide进行修线
2、常用的修线命令：
（1）、edit –>delete 然后再find中可以选择Cline（删除整跟线）、vias、Cline Segs（只删除其中的一段）
（2）、route –>slide 移动走线
（3）、route –>spread between voids 并在控制面板的options栏输入void clearance即可进行自动避让。
十六、铺铜
1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就没法用了。
2、在外层铺铜：shape –>rectangular 然后再option中进行设置
（1）、动态铜（dynamiccopper）
（2）、制定铜皮要连接的网络
3、铺铜后如何编辑边界：shape–> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界
4、如何删除铜皮：edit –>delete –> 在find中选择shape–> 点击铜皮就行删除
5、修改已铺铜的网络：shape–> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net
6、如何手工挖空铜皮：shape–> manual void –> 选择形状
7、删除孤岛：shape –>delete islands –> 在option面板点击delete all on layer
8、铺静态铜皮：shape –>rectangular –> 在option面板选择staticsolid
9、铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮都是一种类型（都是动态或者都是静态）
十七、丝印处理（为出光绘做准备）
1、生成丝印层是，与电气层没有关系了，所以可以把走线以及覆铜都关闭：display –> color visibility 关掉etch，要留着pin和via，因为调整丝印时需要知道他们的位置。
2、在display –>color and visibility –> group选择manufacturing –> 选择autosilk_top和autosilk_bottom 因为丝印信息是在这一层的。不需要选择其它层的silkscreen
3、生成丝印：manufacturing–> silkscreen –> 选择那些层的信息放在丝印层，一般要选上packagegeometry和reference designator –> 点击silkscreen，软件自动生成这个信息
4、 调整丝印，先在color andvisibility中关掉ref des assembly_top和assembly_bottom
5、调整字体大小：edit –>change –> 在find面板选中text–> option面板选中line width和textblock，不选择text just –> 画框将所有的文字改过来。line width是线宽，text block是字体大小。注意option选项中的subclass不要动，否则修改后，就会把修改结果拷贝到那一层了。
6、调整丝印位置：move –>选择编号进行修改
7、加入文字性的说明：add–> text –> 在option中选择manufachuring/autosilk_top，以及字体的大小，然后点击需要添加的位置，输入即可
十八、钻孔文件
1、钻孔文件是电路板制作厂商数控机床上要用到的文件，后缀为.drl
2、设置钻孔文件参数：manufacture–> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件（nc_param.txt）存放路径，全部保持默认即可
（路径里最好不要有中文哦）
3、产生钻孔文件：manufacture–> NC –> NC drill –> Drilling:如果全部是通孔选择layerpair；如果有埋孔或者盲孔选择（by layering）—>点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息
4、注意NC drill命令只处理圆型的钻孔，不处理椭圆形和方形的钻孔，需要单独进行处理：manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告，可以不必理会。完成后会产生一个.rou文件
5、生成钻孔表和钻孔图：display–> color and visibility –> 关闭所有颜色显示，在geometry中单独打开outline，只打开电路板的边框 –> manufacture –> NC–> drill legend 生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框，放上去即可
十九、出光绘文件
1、出光绘文件：manufacture–> artwork，注意以下几个选项：
Film Control：
（1）、undefined linewidth：一般设置为6mil或者8mil
（2）、plot mode：每一层是正片还是负片
（3）、vector basedpad behavior：出RS274X格式文件时，一定要选中这个选项，如果不选这个选项，那么出光绘的时候，负片上的焊盘可能会出问题。
General Parameters：
（1）、Device type：选择Gerber RS274X，可以保证国内绝大多数厂商可以接受
2、在出光绘文件之前可以设定光绘文件的边框（也可以不设置）：setup –> areas –> photoplot outline
3、如果要出顶层丝印信息的光绘文件，需要先把这一层的信息打开：display –> color/visibility –> all invisible 关掉所有。
4、对于顶层丝印层，需要打开以下三个选项：
geometry：[board geometry]: silkscreen_top[package geometry]: silkscreen_top
manufacturing：[manufacturing]: autosilk_top
然后，manufacture –> artwork –> filmcontrol –> 在available films中选择TOP，右键add –> 输入这个film的名字（例如silkscreen_top）这样就可以在available films中添加上了这个film，并且里面有刚才选择的三个class/subclass
5、利用相同的方法，在产生底层的丝印
6、添加阻焊层，先在manufacture中添加上soldermask_top层，然后再在display –>color/visibility中选择一个几个class/subclass:
stack-up：[pin]: soldermask_top; [via]:soldermask_top
geometry：[board geometry]: soldermask_top;[package geometry]: soldermask_top
再在soldermask_top右键–> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
同样的办法添加底层阻焊层。
7、添加加焊层，先在manufacture中添加上pastemask_top层，然后再在display –>color/visibility中选择一个几个class/subclass:
stack-up：[pin]: pastemask_top; [via]:pastemask_top
geometry：[board geometry]: 没有; [package geometry]: pastemask_top
再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
同样的办法添加底层加焊层。
8、添加钻孔表，先在manufacture中添加上drill_drawing层，然后再在display –>color/visibility中选择一个几个class/subclass:
manufacturing：[manufacturing]: Nclegend-1-4
geometry：[board geometry]: outline
再在drill_drawing右键–> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
9、板子需要的底片：
（1）、四个电气层（对于四层板）
（2）、两个丝印层
（3）、顶层阻焊层和底层阻焊层（soldermask）
（4）、顶层加焊层和底层加焊层（pastemask）
（5）、钻孔图形（NC drilllagent）
10、如何在已经设定好的film中修改class/subclass：点击相应的film –> display就可以显示当前匹配好的class/subclass –> 然后再在display中修改 –> 然后再匹配一遍
11、需要对每个film进行设置film option
12、生成光绘文件：filmoption中select all –> create artwork
13、光绘文件后缀为.art
14、需要提供给PCB厂商的文件：.art、.drl、.rou(钻非圆孔文件)、参数配置文件art_param.txt、钻孔参数文件nc_param.txt，需要把下面这些文件进行打包。
发表于 2024-4-7 18:13:03
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