美国芯片补贴最新进展！英特尔将获得近200亿美元激励
发布时间：2024-3-21 08:46
发布者：eechina
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来源：第一财经 美国商务部于当地时间3月20日宣布，随着拜登政府加大力度将半导体制造转移到美国本土，美国政府与英特尔达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。英特尔将通过美国《芯片与科学法案》，获得高达85亿美元的补贴。此外，英特尔将有资格从《芯片法案》中获得最高110亿美元的联邦贷款，以支持其在美国多州的半导体项目。 英特尔股价因此在20日盘前涨幅一度超过4%。业内预计，英特尔方面最快将于今年下半年获得上述资金的支持。 根据官网信息，英特尔表示将把《芯片法案》的资金用于亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的晶圆厂和研究中心，未来5年内，这些项目的累计投资将预计高达1000亿美元。 其中，英特尔在俄亥俄州的新建晶圆厂将耗资逾200亿美元，预计该厂将于2027年或2028年投产。基辛格称，俄亥俄州的工厂将为英特尔生产人工智能芯片，也有可能为其他半导体公司生产人工智能芯片。 与此同时，英特尔还计划扩大亚利桑那州和新墨西哥州的芯片生产业务。其中亚利桑那州项目涉及新建两座晶圆厂，并对现有一个晶圆厂进行升级改造。 在今年2月中旬，就有消息传出拜登政府正在与英特尔公司进行谈判，拟向其提供超过100亿美元的补贴，如今补贴靴子逐步落地。 长期以来拜登政府一直希望振兴美国本土的先进制造业，2022年8月9日，拜登正式签署《芯片与科学法案》，该法案主要涵盖两个重要部分:向半导体行业提供高达520亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；授权未来几年提供约2000亿美元的科学和技术研究资金。 早年间，美国芯片占全球芯片市场的份额曾超过七成，如今也已跌穿五成。而英特尔作为美国本土的、有能力匹敌台积电和三星电子的晶圆制造公司，受到拜登政府关注。 不过目前从技术看来，英特尔在先进制造工艺也面临来自于台积电等对手的挑战。 近日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受媒体采访时表达了对自家18A制程（1.8nm）技术的强烈自信，他声称在这一领域，两年内将无敌手。台积电总裁魏哲家随后回应表示，根据内部评估，台积电N3P （3nm）工艺在性能方面可以媲美Intel 18A。此外，台积电的2nm工艺将于2025年量产。值得一提的是，目前，台积电的N3P工艺目前已经被苹果产品所应用。 除了对手外，英特尔也正面临着经营的压力，2023财年，英特尔实现营收542亿美元，较上年同期的631亿美元下降14%；归母净利润为17亿美元，较上年同期的80亿美元下降79%。因此，对于英特尔来说，这笔补贴究竟是拯救其业绩的“及时雨”还是帮助其跑赢对手“助推剂”，一切还有待市场的检验。 |
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