全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长

发布时间:2023-12-22 08:45    发布者:eechina
关键词: 汽车半导体
来源:汽车电子应用网

据报道,Adroit Market Research预计,全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长,到2032年将达到1530亿美元,2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。

报告显示,半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B,复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明,到2022年,每辆汽车的半导体器件价值约为540美元,在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下,到2028年,该数字将增长至约912美元。

电动化和ADAS是技术变革的主要驱动力。汽车向电动化发展的过程中,在SiC MOSFET模块的强力推动下,xEV功率器件市场将大幅增长;16nm/10nm技术节点的MCU将用于ADAS;从长远来看,L3+自动驾驶将拉升内存 (DRAM) 和计算能力的需求。

晶圆出货量将从2022年的约3740万片增长到2028年的约5050万片。存储器和逻辑占车用300mm晶圆的主导。在节点方面,大多数晶圆将采用350nm及以上节点的技术,分立功率器件和模块占据350nm晶圆的大部分。

电气化、ADAS和先进计算将不断推动汽车半导体创新,使其成为半导体产业新的强劲增长点。
本文地址:https://www.eechina.com/thread-848986-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表