ARM公司公布新一代SOC芯片技术/制程细节

发布时间：2010-2-24 17:51 发布者：嵌入式公社

关键词： SoC , 技术 , 细节 , 芯片 , 制程

ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产，包括28nm SLP（超低功耗）和28nmHP（高性能），其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品，而后者则主要面向消费应用级产品。

这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并将采用GF公司的28nm Gate-first HKMG制程进行制作。预计GF公司将于今年下半年开始代工生产这种新款芯片，负责生产的车间将是其设在德国德累斯顿的Fab1工厂。

来源：CNBeta

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