AGC-Meteorwave 高速覆铜板材料系列简介
发布时间：2023-11-9 15:36
发布者：瑞兴诺PCB
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AGC-Meteorwave 系列 极低至超低损耗系列芯板和半固化片 Meteorwave系列材料具有卓越电气性能和极高可靠性，适用于下一代核心路由器、高速交换机、超级计算机以及低损耗、高可靠性和高 数据传输速率的应用场景。Meteorwave产品专注于无铅、高多层PCB应用需求，具有良好的耐CAF性能和较低的Z轴膨胀系数。 
主要特点 卓越的电气性能 - 低 Dk - 极低损耗和超低损耗 - 在不同环境条件和频率下电性能测试表现稳定 无铅兼容性 - 可经受多次无铅回流@峰温 260℃ 良好的耐CAF性能 - 高温回流后依然保持良好耐 CAF 性能的材料 热性能和机械性能 - 极低的 Z 轴膨胀系数，高可靠性 - 良好的抗剥离强度性能 - 卓越 IST 表现 - 符合美国宇航局挥发物规范 高Tg FR-4加工条件 - 类同其它高 Tg 材料的加工方式 - 在 177℃固化 30 分钟+216℃固化 60 分钟，高压 390PSI 材料结构选择多样性 材料结构选择多样性 - 丰富的结构选择空间，铜箔厚度、玻璃布类型，包括 HTE 铜箔、RTF 铜箔和 HVLP 铜箔 - 可提供满足电容层应用的 2mil 芯板 - Meteorwave 系列材料均符合 UL94V-0 和 130℃MOT - 符合 IPC-4101/102 规范 - AGC Nelco 的所有电路板材料均符合 RoHS 标准 - 应用 25-100 GHz 基础设施 云储存 核心路由器 高速交换机 服务器 超级计算机 射频/微波应用 5G |
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