清华开发超高速光电计算芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍
发布时间：2023-10-31 10:10
发布者：eechina
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来源：大半导体产业网 据清华大学自动化系官微消息，清华大学自动化系（戴琼海院士、吴嘉敏助理教授）与电子工程系（方璐副教授、乔飞副研究员）联合攻关，于10月26日在《自然》杂志发表长文，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的三千余倍。 在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中，光电融合芯片的系统级能效（单位能量可进行的运算数），实测达到了74.8 Peta-OPS/W，是现有高性能芯片的四百万余倍。形象来说，原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作五百多年。在超低功耗下运行的光电融合芯片可大幅度改善芯片发热问题，对芯片的未来设计带来全方位突破。 此外，该芯片光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7nm制程的高性能芯片多个数量级的性能提升。同时所使用的材料简单易得，造价仅为后者的几十分之一。可以预见随着我国芯片加工技术不断提升，更多新材料加入的未来。 清华大学戴琼海院士表示：“开发出人工智能时代的全新计算架构是一座高峰，而将新架构真正落地到现实生活，解决国计民生的重大需求，是更重要的攻关，也是我们的责任。” |
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