路透社称台积电通知供应商延迟尖端芯片制造设备交付
发布时间：2023-9-19 15:17
发布者：eechina
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来源： 《經濟日報》 消息人士透露，全球晶圆代工龙头台积电对客户需求前景感到忧心，通知荷兰ASML等主要供应商延迟交付高端芯片制造设备，台积电ADR 15日早盘跌1.7%，拖累半导体设备制造商股价下挫，ASML重挫3.5%，美国应用材料跌3.8%，科林研发跌3.3%。 路透社引述消息人士指出，台积电的目标是要控制成本，也反映该公司对需求前景日益审慎。 一位知情人士说，华为、苹果相关新动态，都让台积电更加不安。 消息人士说，ASML等供应商目前预期，延后交付设备将是短暂措施。 台积电表示不评论市场传言。 台积电总裁魏哲家7月表示，经济形势疲弱、中国大陆复苏放缓及终端需求疲软，使客户更加谨慎控管库存。 台积电在美国亚利桑那州兴建的晶圆厂因苦于招工、从台湾引进劳工又遭遇工会反弹，被迫延后投产时间到2025年。 ASML执行长温彼得上周接受路透专访时表示，ASML高阶设备的一些订单已被延后，未透露客户名称，他预期这将是一个「短期管理」问题，「我们看到好几篇关于晶圆厂整备度的（新闻）报导，不只是亚利桑那... 还有台湾“。 台积电7月预测今年销售将减10%，本季营业利益率将比上季萎缩多达4个百分点，原因是智慧手机与PC需求疲弱、以及AI市场的不确定性。 台积电资本支出也居高不下，7月预估今年投资支出将处于先前预测320亿-360亿美元的区间下限，预料未来几年增幅将缩小。 法人多预期半导体景气有望明年回温，因芯片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加，国际半导体产业协会（SEMI）先前公布最新全球晶圆厂预测报告，今年全球晶圆厂设备支出总额将「先蹲后跳」，从2022年历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元，2024年可望回升15%、达到970亿美元。 |
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