2011年南韩IC出口可望创190亿美元新高

发布时间:2011-12-13 15:08    发布者:nansaudi
关键词: 半导体 , 处理器 , 晶圆代工
南韩因记忆体为大宗出口产品,因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一,于记忆体贸易收支连年呈现顺差,相较之下,至2010年为止,南韩于非记忆体产品进出口金额却呈逆差,长年仰赖进口,然此现象将于2011年产生变化。

  
  2011年前11月南韩记忆体累计顺差金额为157亿美元,非记忆体则由2010全年的29亿美元逆差,转为4亿美元顺差,预估南韩非记忆体产品进出口金额将于2011年首次出现顺差。

  
  南韩于半导体贸易统计,将非记忆体区分为系统IC(SystemIC)与其他半导体元件,其中,系统IC现为南韩非记忆体进出口贸易主要产品,2011年南韩系统IC出口额,可望创190亿美元以上新高纪录,且在进口额未增加下,将首次出现顺差,此有利南韩非记忆体摆脱连年逆差局势。

  
  由于三星电子(SamsungElectronics)持续拓展行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP)、显示器驱动IC(DisplayDriverIC;DDI)、晶圆代工及影像感测器等记忆体以外半导体事业,且海力士(Hynix)等其他韩厂亦布局晶圆代工等非记忆体事业,此有利南韩继记忆体后,加快朝非记忆体出口国转型脚步。
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