SEMI报告：2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%
发布时间：2023-6-7 09:47
发布者：eechina
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来源：SEMI中国 美国加州时间2023年6月6日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但第一季度半导体设备出货依然强劲。支持人工智能、汽车和其他增长应用的重大技术进步所需的长期战略投资的基本面仍然健康。” 《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。 按地区划分的季度出货金额（单位：10亿美元），以及各地区季度及年度同比变化数据如下： 
Sources: SEMI (www.semi.org) and SEAJ (www.seaj.or.jp), June 2023 Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding. SEMI出版的设备市场报告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，三个子报告包括： · SEMI每月半导体设备订单与出货报告 (Monthly SEMI Billings Report)，提供设备市场趋势相关看法。 · 每月全球半导体设备市场统计报告 (Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics)，提供全球 7 大地区共 24 个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据。 · 半导体设备资本支出预测报告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半导体设备市场展望相关数据。 |
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