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[供应] (FPGA)XC7A35T-2CSG324I,XC7A200T-L1FFG1156I,10M50DDF484C8G,10M50DCF672I7G 现场可编程门阵列

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发表于 2023-4-14 11:35:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: XC7A35T , XC7A200T , 10M50DDF484C8G , 10M50DCF672I7G
FPGA)XC7A35T-2CSG324I,XC7A200T-L1FFG1156I,10M50DDF484C8G,10M50DCF672I7G 现场可编程门阵列
深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)原装库存器件!
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!


XC7A35T-2CSG324I:Artix-7 现场可编程门阵列
LAB/CLB 数 2600  
逻辑元件/单元数 33280  
总 RAM 位数 1843200  
I/O 数 210  
电压 - 供电 0.95V ~ 1.05V  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)  
封装/外壳 324-LFBGA,CSPBGA  
供应商器件封装 324-CSPBGA(15x15)

型号:XC7A200T-L1FFG1156I
封装:BGA1156
类型:嵌入式 - 现场可编程门阵列

10M50DDF484C8G 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 3125  
逻辑元件/单元数 50000  
总 RAM 位数 1677312  
I/O 数 360  
电压 - 供电 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  
封装/外壳 484-BGA  
供应商器件封装 484-FBGA(23x23)

10M50DCF672I7G:MAX-10 FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 3125  
逻辑元件/单元数 50000  
总 RAM 位数 1677312  
I/O 数 500  
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)  
封装/外壳 672-BGA  
供应商器件封装 672-FBGA(27x27)
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