GSA将于11月16日在线举办2021年度亚太半导体领袖论坛
发布时间：2021-11-15 17:06
发布者：eechina
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聚焦「加速半导体行业的新时代」 全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称‘GSA’）身为全球半导体领袖的发声平台，宣布2021年度GSA亚太半导体领袖论坛 (2021 GSA Asia Pacific Executive Forum) 将于11月16日在线举行，本届会议主题为「加速半导体行业的新时代」。开幕致词将由GSA首席执行官暨联合创始人Jodi Shelton女士，与GSA亚太领袖委员会主席暨钰创科技董事长兼首席执行官卢超群博士联合揭开序幕。 Jodi Shelton女士表示：“全球性合作是GSA和整个半导体行业的DNA。随着半导体行业日益受到瞩目，我们应深刻思考并把握机会，并作为有高度责任感的全球公民，挺身而出展现领导力，加速产业升级并造福社会。包容、平等和可持续性发展是目前这个行业正在应对的全球性问题。” “现在我们已经看到了许多杀手级应用，例如人工智能机器学习、5G、太空通讯和太空旅行、电动汽车与自动驾驶等，这些都将使用大量的半导体。 半导体技术正在从当前的GSI （Giga Scale Integration）时代进入TSI（Tera Scale Integration)时代。”卢超群博士表示。 Jodi女士更进一步表示，“今年的论坛主题为加速半导体行业的新时代，将由行业领袖代表，对于影响和驱动数百万人的数字化转型，分享独到的见解。” GSA今年邀请到多位跨界行业菁英领袖与会，担任演讲嘉宾，从多元化的角度探讨各领域的核心话题，包含精彩的主题演讲及有关AIoT和5G领域的深入专题讨论。 论坛内容包括： 主题演讲 • Jefferies董事总经理Mark Lipacis先生 “半导体行业拐点— 对产能紧缺和高盈利能力的思考” • 长电科技首席技术官李春兴博士 “芯片封装技术的演进及市场应用” • 戴尔EMC电子自动化设计首席技术官Balachandran Rajendran先生 “设计和制造未来芯片的创新” • Cerebras Systems工程与业务发展副总裁Dhiraj Mallick先生 “人工智能基础建设趋势” 专题讨论 • 专题讨论-AI碰撞IoT = AIoT -智能互联的未来 主持人：ARM汽车和嵌入式系统高级副总裁兼总经理Dipti Vachani女士 专题讨论嘉宾： 微软Azure Edge 设备平台和服务首席技术官Henry Jerez博士 Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇先生 谷歌台湾地区事总经理马大康博士 芯原股份董事长、总经理兼首席执行官戴伟民博士 • 专题讨论- 5G 带来什么? 主持人： Ansys公司首席技术官Prith Banerjee博士 专题讨论嘉宾： 紫光展锐高级副总裁、工业电子业务管理部总经理黄宇宁先生 晶心科技联合创始人、董事长兼首席执行官林志明先生 爱立信公司的爱立信硅谷首席技术官Mallik Tatipamula博士 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部，射频通讯业务部副总裁兼总经理Naveen Yanduru博士 高通公司调制解调器软件工程副总裁Vanitha Kumar女士 
在此，特别感谢本次论坛的众多赞助商的支持，独家赞助商台积电，白金赞助商新思科技；金牌赞助商爱德万测试和钰创科技，活动赞助商日月光及楷登电子。本次论坛活动开放给GSA会员免费参加，更多活动信息，请参阅 GSA亚太半导体领袖论坛 (2021 GSA Asia Pacific Executive Forum)活动网站。 |
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