2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
发布时间：2011-8-17 10:42
发布者：eechina
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将不再只专注最先进的产品，亦将生产成熟产品 作者：Len Jelinek 据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。 图1所示为IHS iSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测，按硅片的面积计算。 
最初，12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化，代工厂商和IDM现在都认为，12英寸晶圆是用于生产成熟产品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司预测12英寸晶圆将进入快速增长的新阶段。 对于使用成熟工艺的半导体厂商来说，使用12英寸晶圆进行大批量生产是获得成功的关键。 向18英寸晶圆的过渡仍然存在问题 随着12英寸晶圆的使用增加，最近几年主要供应商在讨论未来发展时，下一步转向18英寸晶圆的前景现已浮现。但是，关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本，仍然存在很大疑问。 从晶圆生产商角度来看，转向18英寸是最合逻辑的选择，可以降低成本以符合摩尔定律的要求。根据摩尔定律，每过两年，集成电路上的晶体管数量将增加一倍，而成本则不会大幅上升。 但是，半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用18英寸晶圆获利，情况仍然不太明朗，而且所有迹象都指向了另一个方面。然而，这并不意味着一些领先厂商不会采用下一代晶圆尺寸。 如果不考虑成本效益，IHS公司预测，向18英寸晶圆的过渡将从2015年开始，因为一些产业领导厂商已在兴建厂房，为安装alpha tool做准备。 Len Jelinek是IHS公司半导体制造总监及首席分析师。对于垂询本文的媒体，请联系编辑总监兼公关经理JonathanCassell，其电子邮件地址是：jcassell@isuppli.com 。对于非媒体垂询，请联系：analystinquiries@isuppli.com 。 如欲进一步了解该话题，请参阅IHS iSuppli公司的报告：“Silicon Suppliers Face Uncertain Second Half Demand.” |
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