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一、聚苯乙烯敷铜板：这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷铜板，主要用作高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合器等。
二、聚四氟乙烯敷铜板：这是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板，主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
三、软性聚酯敷铜薄膜：这是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，主要用作柔性印制线路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。为了充分利用空间，在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌住成一个整体。
四、多层印制板：多层印制板是指在单块印制板厚度差不多的板上，叠合三层以上和印制线路系统。它是用较薄的的几块单面印制板叠合而成，只是在制造工艺上与单地快印制板有所不同而已。
五、THFB——65敷铜箔醛玻璃布层压板：这是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔。它具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氢三胺作固化剂，则板面呈淡绿色。它具有良好的透明度。主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制线路板。板上敷铜箔厚度为0.55±0.05mm，层压板的厚度有1.0、1.5、2.0mm数种。
六、TFZ—62、TFZ—63敷铜箔酚醛纸基层压板：这是由绝缘浸渍纸TFZ—62）或棉纤维浸渍纸（TFZ—63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔，主要用作无线电设备中的印制电路板。TFZ—64敷铜箔酚醛纸基层压板，是用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成的板状材料。其一面敷铜箔，具有良好的电气性能、良好的冲剪性及较低的翘曲度。这几种敷铜板所用铜箔厚度为0.05±0.005mm,层压板(基板)厚度有1.0 、1 .5、2.0mm等三种。 |
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发表于 2011-8-16 09:31:54
