多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势
发布时间：2009-12-9 14:34
发布者：李宽
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今年《电子工程专辑》进行了第8次年度中国IC设计公司调查，本次调查对象涵盖中国大陆地区419家IC设计企业，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及西部地区。通过电子邮件和电话追访方式，最终得到162家公司的有效回复。基于调查结果及访谈，本文重点探讨本土IC设计公司在设计水平、研发模式、产品应用、市场策略等层面的发展现状及趋势。 设计能力整体提升，工艺选择更加务实 在今年的调查中，近5成受访公司采用0.13 μm及以下工艺技术研发数字芯片，一部分公司开始向90nm转移，还有少数企业设计能力已达到65nm工艺水平。在选择工艺技术时，本土企业更加务实，受访公司普遍表示视产品实际需要而定，以适用为度，而不会盲目追求先进工艺。 例如，山景集成电路目前产品工艺采用成熟的0.18 μm系列工艺，该公司总经理刘纵坦言，因为考虑到产品的定位及性价比，下一代还不会用到90nm或以下工艺。中微芯科技的总经理汤红志也表示，不会刻意追求先进工艺，而要根据产品的实际情况选择。 国内消费电子领域首家成功量产65nm产品的瑞芯微电子，在选择工艺方面也自有想法，该公司运营总监谢青山表示，之所以跳过90nm直接采用 65nm，这是从整个设计方案角度评估，考虑市场需求、研发投入和生产成本、综合考虑面积、性能、功耗等因素，比较后认定65nm优势更明显。由于采用 65nm低功耗设计，瑞芯的RK28系列产品性能得到进一步提升，具有成功进入智能手机领域的实力。 全系统设计服务成主流，软件投入持续加大 近年来，本土IC设计公司提供全系统设计服务的比例逐年攀升，他们不仅要提供芯片产品，更要给客户提供完整的系统级方案。“这主要是由于IC设计企业在激烈的市场竞争中面临着双重压力。”杭州国芯的总经理柳荆生指出，一是利润压力，必须要求压缩产业链，节约各个环节的费用，芯片设计公司作为产业链的上游，如果能为厂家和用户提供完整的系统解决方案，为下游厂家节约资源投入，将会在行业竞争中取得优势。二是IC设计自身技术发展的压力，IC设计已进入 SoC 时代，解决方案的竞争力将决定SoC芯片产品的市场成败，因而除了芯片设计外，系统方案设计服务已经成为IC设计公司的重点工作。 现在从事SoC设计的本土企业越来越多，多功能芯片设计对公司的系统设计能力提出更高要求。“从事主控芯片SoC的公司一定要做系统设计，否则无法了解用户的需求。”瑞芯的谢青山指出，系统和芯片同时开发，客户可以在第一时间拿到产品，快速面市。“全系统设计服务不仅帮助缩短产品周期，还可为IC增值。 ”谱瑞集成电路市场副总裁曲经武补充道。 伴随SoC设计复杂度不断增加，对软件的要求越来越高。IC设计公司里从事软件开发的人员比例也持续加大。对于主控芯片研发企业，更是如此。“芯片设计与系统(软件)设计人员的比例起初是1:3，现在基本上是1:6，我们预计未来2~3年会达到1:10。”谢青山表示。 从全球范围看，成功的半导体公司在软件研发上也都投入了很高的比例，而且随着工艺进步，这一比例也在不断增大。全球半导体联盟数据显示，在90nm 工艺上，软件研发的投入比例在40%~50%；到了65nm工艺，比例上升到了50% ~60%；而在45nm工艺，2008年软件研发投入达到56.8%，预计到2014年将达到65.3%；在未来的32nm工艺，软件研发投入比例在 2014年预计将达到69.5%。 拓展应用，寻求创新突破点 近年来在中国IC设计产业的发展过程中，出现了不少以市场为导向，具有竞争活力的公司，他们已经在一些产品领域获得突破，例如，多媒体播放器、数字电视、 FM、蓝牙、 USB等。其中一些有实力的公司正在积蓄力量，在发展核心产品的基础上，不断拓展应用，向手机、MID等领域发起冲击。未来2~3年，智能手机、3G、数字电视、互联网多媒体终端等领域都将是本土IC公司的创新突破点。 近两年，移动数字电视市场快速升温，涌现出众多相关芯片公司。例如，一直专注于该领域的杭州国芯表示，未来将继续深耕，推出手机电视、网络电视及高清电视芯片等产品。看好数字电视发展前景，谢青山预计，今年下半年到明年，瑞芯将在便携式移动数字电视出货量方面占据市场主要地位。而力合微电子在今年内就会推出新一代数字电视芯片，该公司总经理刘鲲介绍，新产品针对高清一体机的解调芯片，具有更高集成度，功能多样化，无需驱动程序；还将与微软合作，使数字电视成为电脑的标配功能。 数字电视市场发展潜力巨大，而模拟手机电视也开始广受关注，吸引多家芯片厂商涉足，除了上海泰景，据悉，还有数家本土IC公司也在积极研发相关产品。可以预见，未来几年，模拟手机电视也将成为热点。而且，本土IC厂商在支持CMMB及模拟电视的双模产品方面亦可有发挥空间。 此外，3G给手机领域带来新的需求与发展机遇，例如，对无线互联、音频、视频、图像的处理功能的需求增强。智能手机市场容量巨大，对芯片方案的需求也会不断变化，这将给本土IC设计公司带来更多创新突破点。 有效整合资源，增强核心竞争力 在日趋激烈的市场竞争中，能否有效整合各种资源，强化自身竞争力，对于IC设计企业的长远发展具有极其重要的战略意义。在此次调查中， 我们发现一些发展较好的公司大多具有良好的资源整合能力，不仅能将自己的优势进行整合，而且与产业链上下游密切协作，构筑生态圈，提升竞争力。在这方面，岭芯微电子已经体验到垂直整合模式带来的好处。“将上下游结合起来，每一个环节的成本都优化到对手无法复制的水平。”岭芯CEO张翌指出，这样的竞争力是可以扩展至全球市场的。 瑞芯的成功正是在于其强大的资源整合能力，“我们与客户联系紧密，随时了解客户下一代产品设计方向/需求/目标市场，并据此规划芯片设计方案，提早做好准备。”谢青山介绍，“以移动电视为例，我们的方案可以支持全球大部分标准，所以无论哪种市场起来，我们都可以快速切入。” 谱瑞集成电路的策略也是同系统厂商或者OEM紧密合作，共同推广DisplayPort相关产品。该公司副总裁曲经武表示：“我们跟Intel、 Apple、HP这些大公司都有密切联系，基本上我们可以了解到他们在想些什么，或者遇到了什么问题，我们会针对这些问题进行一些创新和规格开发等。” 除了企业自己整合现有资源，地方行业协会或者集成电路产业化基地也在提供支持，帮助企业构筑生态圈，扩大上下游厂商的联系。例如，国家集成电路设计深圳产业化基地的发展重点就包括： 1.围绕优势产业，构建IC和整机厂商产业联盟，打造创新应用产业链。2.鼓励垂直整合，创建“虚拟IDM”。深圳IC设计产业化基地主任周生明强调，垂直整合的好处在于可以带动IC设计企业与上下游厂商联动，这对于仍处于发展初期的中国IC设计产业非常关键。3.发挥市场优势，带动IC设计业发展。针对产品应用领域，以市场为导向，构建纵向产业链。例如，手机产业链、多媒体产业链、电源管理产业链等，这些都将为IC设计企业营造新的发展空间。 据上海市集成电路行业协会副秘书长赵建中介绍，从2003年起该行业协会就开始推动芯片设计与整机联动，联合IC公司、整机厂商、Foundry共同构建这个体系架构。目前上海地区的IC企业主要处于引进消化吸收、集成创新阶段。在多媒体应用、无线终端应用方面，2.5G/3G基带芯片的研发、系统集成方面取得较大突破。但要从IP、IC软硬件设计、生产制造、应用等环节整个形成价值链，还必须依托大项目、大市场形成架构式的联盟。 作者：俞文杰 |
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