重磅发布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并镀电镀铜工艺

发布时间:2020-10-16 17:46    发布者:eechina
关键词: MacuSpec , VF-TH , 300 , 通盲并镀电镀铜工艺
在全球高密度互连线路电镀工艺中,MacuSpec VF-TH 300 是屡获殊荣 VF-TH 系列的最新产品。该电镀工艺应用于 mSAP 和 SAP 流程,可以单步骤同时完成填盲孔、激光钻X型孔以及通孔电镀,沉积的铜对最终蚀刻所导致的 V 型针孔具有高度抑制性。

图形电镀铜的 V 型针孔是生产 HDI 板的一个可靠性问题,通常在最终蚀刻后产生 ,常见用后烘烤退火解决。而 MacuSpec VF-TH 300 的配方即针对此问题而开发,即使没有烘烤步骤,其电镀铜层 V 型针孔形成也比传统电镀工艺更少,从而获得更高的工艺良率。

image002.gif

单个电镀槽能电镀各种孔形线路

image004.jpg

主要特性优点

        抑制 V 型针孔镀层,消除质量和可靠性问题
        无需电镀后退火步骤,缩短生产时间提高产能
        同时填盲孔、激光钻X型孔和通孔电镀
        优秀的图形电镀工艺,适合mSAP 流程和 SL-HDI 设计
        无须预浸槽
        完全可CVS 分析,使用实验室一般分析工具

如欲获得更多 MacuSpec VF-TH 300 资讯请访问 MacDermidAlpha.com

联络
姓名: Rich Bellemare
职位: Director of Electrolytic Metallization, Circuitry Solutions
电邮: Richard.Bellemare@MacDermidAlpha.com  

image006.jpg
欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.eechina.com/thread-605884-1-1.html     【打印本页】
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表