MacuSpec THF 100镀铜填通孔工艺
发布时间：2020-4-15 18:53
发布者：eechina
优异的单步骤填通孔工艺
MacuSpec THF 100 第一个能单步骤填通孔工艺，可消除空洞，减少周期时间并提供连接的金属铜通孔，而无需进行后续减铜步骤。无论您的设计目标是包括改善的散热性能，更好的结构完整性还是节省空间的改进，MacuSpec THF 100都是通孔填充的解决方案，可在高电镀速度下实现填实心铜通孔，而能减少浪费。 
MacuSpec THF 100的先进技术可控制表面长铜，并在很短的时间内对各种板厚和孔径填充通孔，并且减少直流电镀的铜金属浪费。 与其多个电镀铜步骤的高科技产品相比，MacuSpec THF 100能够在一个步骤中完成填充，从而减少了要维护的电镀槽数量。 这种无空洞的纯铜填通孔工艺, 会增强各种先进PCB设计的结构性能和可靠性。 主要特性优点 •与直流电镀铜工艺相比，优异的无空洞镀铜填通孔工艺 •较薄的面镀，以便后加层工艺流程 •用于HDI应用的最小化表面铜厚 •改善了热导率，适用于散热量管理应用 •能够填充激光和机械钻通孔 •大幅减少电镀时间 •消除通孔塞孔和减铜工艺 •提高设计的自由度 热管理和设计自由 
MacuSpec THF 100减少了电镀工艺步骤，允许IC载板制造商提高封装可靠性，散热效率和电路密度。 由于其电镀铜的无洞孔和平坦的表面轮廓，THF 100尤其适用于先进 HDI 设计的出色解决方案。 比传统直流电镀更快，浪费更少 
以更少步骤填固体金属铜通孔 
MacuSpec THF 100：更少的药水维护需求和消除金属界面，从而提高可靠性。 联系人资料： Steven Tam Asia Product Manager Steven.Tam@MacDermidAlpha.com Ian Stewart Senior Business Manager (Strategic Accounts) Ian.stewart@MacDermidAlpha.com 
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