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[供应] 国产替代AM26LS31、AM26C31

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发表于 2020-10-9 16:42:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: AM26C31 , AM26LS31 , 国产替代
产品特性
MS2374 系列器件是四路互补输出线路驱动器,可以满足 ANSI TIA/EIA-422-B 和 ITU(原 CCITT)建议 V.11 的要求。三态输出可提供用于驱动双绞线或平行双线传输线路等平衡线路的高电流,并在断电情况下处于高阻抗状态。四个驱动器均具有使能功能,该功能提供了两种可选输入:高电平有效使能和低电平有效使能(G,GN)输入。低功耗肖特基电路可在不牺牲速度的情况下降低功耗。

主要特点
 符合或超出 ANSI TIA/EIA-422-B 和 ITU 要求
 采用 5V 单电源供电
 TTL 兼容
 互补输出
 断电时具有高输出阻抗
 互补输出使能输入
 可用的已通过 MIL-PRF-38535 认证的选项

应用
 电机编码器
 现场发送器:压力传感器温度传感器
 军用和航空电子成像
 采用 Modbus 的温度传感器或控制器
产品规格分类

管脚排列图




应用信息

1 芯片概述
MS2374 是一颗总线传输芯片,为单向通信传输线应用提供了单颗芯片的解决方案。芯片可以用于符合 ANSI 的 EIA/TIA-422-B 标准的平衡传输线接口电路。MS2374 包含 4 个三态差分线路驱动器,只需 5V 单电源供电。同时为了更准确的芯片使能控制,MS2374 还集成了高电平有效和低电平有效的使能逻辑模块。每个驱动器可以驱动需要±30mA 电流的负载网络,内部集成了正向和负向电流限制功能,在发生总线传输错误时可以保护芯片不受损坏。

2 功能概述
MS2374 可以通过 G 和 GN 两个使能输入来设置驱动器进入不同的工作状态,如果设置 G 为高电平或 GN 为低电平,4 个驱动器的输出端就打开了,可以正常传输信号。如果将 G 设置为低电平且GN 设置为高电平,4 个驱动器输出端就进入关断态(高阻态)。可以参考 8.4 的真值表。MS2374 只是一对线路传输器件的一半,需要对应互补的接收器 MS2375。为了保证最佳的传输性能,瑞盟科技建议同时使用这两颗芯片分别作为驱动器和接收器。在保证接收器满足 RS-422 协议的通信和传输电平要求下,也可以使用其他合适的接收器。

3 芯片功能模式
表中 H=高电平,L=低电平,X=无关态,Z=高阻态(关断态)。


4 传输线应用信息
当设计一个包括驱动器,接收器和收发器且符合 RS-422,RS485 标准的系统时,必须在线缆终端并联一个合适的终端电阻以衰减传输线的反射,提高应用方案的可靠性。因为 RS-422 总线只支持一个驱动器,所以在最后一个接收器附近放置一个终端电阻即可。一般情况下 RS-485 总线可以连接多个驱动器和接收器,所以线缆的两个端头都需要放置终端电阻。

5 供电注意事项
在电源脚旁边放置一个 0.1μF 的电容,可以减小电源耦合噪声,降低电源的内阻。6 PCB 版图指导在设计接口电路的 PCB 时需要考虑很多东西,充分且谨慎地设计版图能提高系统的性能。
1.在模拟电路中,噪声经常会通过电源脚进入电路内部,可以在电源脚旁边放置一个旁路电容以减小耦合噪声。具体的做法是,将一个低 ESR,0.1μF 的陶瓷电容连接在电源管脚和地线之间,这个电容尽可能靠近芯片管脚。单个旁路电容适用于单电源供电的应用方案。

2.模拟地线和数字地线分开的版图布局,是一种最简单但是十分有效的噪声抑制方案。在单层或多层 PCB 板上通常有大量接地的焊盘,这些接地的焊盘可以帮助系统散热,减小 EMI 噪声拾取。请确保物理层面上将模拟地和数字地分开,特别注意地线电流的流向。

3.为了减小寄生耦合,输入走线应当尽量远离电源脚和输出走线。如果实际条件不允许两者远离,可以垂直地穿过有噪声的走线,而不是采用平行走线。

4.外部元件尽量放置在芯片附近,增益电阻 RF 和反馈电阻 RG 尽量靠近反相输入端以减小寄生电容。

5.输入走线尽量短一些,重点关注输入走线,因为输入走线是系统中最敏感的部分。

6.下图提供了一种建议的 PCB 布局。
典型应用电路
下图展示了一种用于伺服系统的译码电路。
注意:

1.电路需要 5V 电源,RS422 总线的工作频率为 10MHz 或更低,保证发送器和接收器对应的管脚连接正确。

2.将芯片尽可能放置在靠近接口的位置上,这样可以减少连线电阻以降低总线的信号反射。如果驱动器处于高阻态,可以在 A-B 端口增加额外的大约为 200mV 的偏置电压,提供失效安全防护。


详情咨询 :18824321306(V同号)

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