东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

发布时间:2020-6-29 20:58    发布者:eechina
关键词: 通信光耦 , TLP2312 , TLP2372
―支持低压外围电路,有效减少器件数―

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。

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新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

应用:
高速数字接口
(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)

特性:
        低工作电压:VDD=2.2V至5.5V
        低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)
        低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)
        高额定工作温度:Topr最大值=125℃
        高速数据传输率:
5Mbps(典型值)(TLP2312)
20Mbps(典型值)(TLP2372)

主要规格:
(除非另有说明,@Ta=-40至+125℃)
器件型号
TLP2312TLP2372
数据传输率典型值(Mbps)
520
封装
名称
5引脚SO6
封装高度最大值(mm)
2.3
绝对最大
工作温度Topr最大值(℃)
125
额定值输出电流IO(mA)@Ta=25℃
8
工作范围
供电电压VDD(V)
2.2至5.5
电气特性
供电电流IDDH、IDDL最大值(mA)
0.5
阈值输入电流(L/H) IFLH最大值(mA)
1.6
开关特性
传播延迟时间tpHL、tpLH最大值(ns)
25060[2]
共模瞬态抑制CMH、CML最小值(kV/μs)@Ta=25℃
±20
隔离特性隔离电压BVS最小值(Vrms)@Ta=25℃
3750
库存查询与购买
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[1] 根据东芝2020年6月调查,在高速通信IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。

如需了解相关新产品的更多信息,请访问以下网址:
TLP2312:
https://toshiba-semicon-storage. ... detail.TLP2312.html
TLP2372:
https://toshiba-semicon-storage. ... detail.TLP2372.html

如需了解相关东芝光半导体器件产品线的更多信息,请访问以下网址:
光半导体器件:
https://toshiba-semicon-storage. ... ptoelectronics.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:
TLP2312:
https://toshiba-semicon-storage. ... kcheck.TLP2312.html
TLP2372:
https://toshiba-semicon-storage. ... kcheck.TLP2372.html


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