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根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查显示，美国商务部工业和安全局（BIS）于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国芯片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。
以存储器的需求面来说，主要观察重点在于禁令是否会冲击华为的终端出货表现（涵盖智能手机、笔记本电脑、服务器相关以及网通产品）。集邦咨询认为，对于目前关键零部件库存量相对足够的智能手机、笔电与服务器等产品而言，短期内的出货冲击较低；主要影响可能是在5G基站、网通类别产品的后续出货动能。然而，考虑禁令仍有120天的缓冲期，加上华为先前为避免受禁制令影响，已预先拉高零部件库存，因此集邦咨询认为，禁令对华为终端出货造成具体冲击的时间点最快会落在2020年第四季以后。 集邦咨询认为，目前所有存储器原厂生产之DRAM、NAND Flash以及其他相关解决方案的产品设计并未针对华为、海思以及其相关公司特别研发，因此对华为等公司的出货不受此次禁令的限制。至于美国的存储器供货商（美光与英特尔）也因为先前已取得特殊出货许可，因此仍可照常对华为出货。 另一方面，近年来中国对半导体生产自主化的急迫性快速增加，其中最重要的环节就是存储器相关产品。目前长江存储即将量产128层3D NAND产品，而长鑫存储已经有19纳米的DDR4产品小量问世，足以代表中国近三到五年来在内存自主研发上已得到初步成果。在美国对中国制裁力道持续增强的态势下，中国的存储器发展势必会更为积极，以降低对其他国家的依赖程度。
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