研发自有芯片 中国正推进这些“大动作”
发布时间：2019-10-31 09:52
发布者：eechina
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来源：参考消息 随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。 有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起，这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。 这家新加坡媒体曾刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称，中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称，美国集成电路研究公司介绍，今年，中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测，未来5年中国的产能将增加一倍，达到470亿美元（1美元约合7.1元人民币）。 在境外媒体看来，中国对发展芯片产业的确抱有雄心。美国消费者新闻与商业频道网站认为，中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%，到2025年再提高到70%。 随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。 有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起，这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。 这家新加坡媒体曾刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称，中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称，美国集成电路研究公司介绍，今年，中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测，未来5年中国的产能将增加一倍，达到470亿美元（1美元约合7.1元人民币）。 在境外媒体看来，中国对发展芯片产业的确抱有雄心。美国消费者新闻与商业频道网站认为，中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%，到2025年再提高到70%。 尽管有媒体指出，短期内，中国国产芯片完全取代外国芯片并不容易，但有分析认为，中国芯片产业未来高速发展的势头已难以阻挡。 英国广播公司网站援引美国数据创新中心的一份报告指出，中国发展资金充裕的人工智能芯片初创企业以及在芯片设计方面的进步表明，它或许能够至少缩小部分差距。东京理科大学研究生院教授若林秀树在接受《日本经济新闻》网站采访时更直言，关于半导体等高科技，中国或将在五至十年后实现国产化。十年以内，在半导体等领域，中国也存在席卷市场的可能性。 俄罗斯卫星通讯社网站则认为，中国在大力发展芯片产业的同时，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年围绕全球芯片领导者地位的争夺将会异常激烈。 |
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