英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM卡

发布时间:2018年12月24日 18:12    发布者:eechina
关键词: eSIM
物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络, 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量。

eSIM卡的部署能够带来诸多优势,助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小,能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且,得益于单一SKU(库存量单位),他们还能够简化制造流程和全球分销。此外,如果网络覆盖不足,或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同,客户也可随时更换移动服务提供商。

不过,要想在狭小空间上实现稳健的品质,且在最恶劣条件下也能正常使用,这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步:英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm,工作温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性,完全符合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性,体现出英飞凌高度重视高品质及“零缺陷”的理念。

采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产,现已批量供货。更多信息请访问: https://www.infineon.com/cms/en/ ... /slm-97-and-slm-76/
欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.eechina.com/thread-558903-1-1.html     【打印本页】
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

相关文章

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
回顶部