2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀
发布时间：2009-8-18 10:25
发布者：李宽
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大陆半导体产业也逐渐回温，整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至 265.18亿元，季增长约30%，有走出第1季谷底的迹象；而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封测都呈现衰退，唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元，与2008年同期相比增长9.7%，主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。 根据大陆半导体协会统计，2009年上半，大陆IC集成电路产量为192.44亿块，较2008年同期下降了约19.1%；而上半年的全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%。主要原因是2009年上半的第1季可说创下了多年来销售的新低纪录，不过产业从第2季起已经逐渐看出复苏迹象。 2009年第2季大陆IC产业实现销售收入265.18亿元，由第1季的202.74亿元增加约30%，不过相较于2008年同期仍约衰退20%左右，可见要恢复金融海啸之前的水平仍有一段距离，但是已经较第2季的年衰退34.1%改善许多，可见大陆集成电路产业正在逐步走出低谷。 同时，根据大陆海关统计，2009年上半大陆进口IC集成电路金额为495.3亿美元，比2008年同期下降了20.8%；出口集成电路金额为95.9亿美元，也比2008年同期下降了17.4%。 日前北美半导体协会(SIA)发布的资料显示，全球上半年半导体市场959.27亿美元，年增率为-24.8%，全球半导体市场的大幅萎缩也对大陆集成电路制造业造成不利影响。 大陆上半年芯片制造业销售收入人民币131.18亿元，较同期下降了31.5%；封装测试业销售收入219.8亿元，同比下降了38.6%；唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元，与2008年同期相比增长9.7%，这主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬效应。 |
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