日本开发出超薄陶瓷电容器,仅150微米

2009年06月13日 15:06    李宽
关键词: 电容器 , 开发 , 日本 , 陶瓷
日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法,,确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术,也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器

据《日经产业新闻》11日报道,制作电容器先要将几百张薄膜状的陶瓷层叠起来,做成承担蓄电功能的介电媒质,之后在其两端包裹铜等电极材料。

以往的工艺是用溶解有铜粉的铜膏涂抹介电媒质的两端,使铜附着上去。但由于铜膏黏性很高,电极容易像火柴头一样隆起,增加了电极的厚度。如果要使电容器整体变薄,就只能降低介电媒质的厚度,而这样电容器的容量就不能得到保证。

京瓷公司开发的新技术特点是在制成介电媒质后,对其进行特殊化学处理,随后把整个介电媒质沉入溶解有铜的液体,铜就能沿着介电媒质的形状平坦地附着,从而使电极的厚度不到以往的三分之一,成功将整个电容器的厚度控制在150微米。
欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.eechina.com/thread-3523-1-1.html     【打印本页】
pjar 发表于 2010-6-4 15:57:38
很强
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

相关文章

相关视频演示

厂商推荐


关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备11013910号 | 京公网安备11010502021702
回顶部