快点PCB原创∣Cadence16.6软件如何演示背钻方法?
发布时间:2016-8-29 11:23
发布者:mwkjhl
关键词:
快点PCB设计
背钻前的安规设计 PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mil 背钻孔径(D)=钻孔直径(d)+10mil。 背钻孔距内层图形推荐≥0.25mm,距外层图形推荐≥0.3mm。 背钻孔到背钻孔的距离≥0.25mm。 步骤一:规则设定 Diff_back 信号单板上使用的是via8-gen的过孔,孔盘为直径18,孔径为8mil,按照安规要求布线距离背钻孔边缘距离≥10mil(可以根据板厂实际加工能力调整),不在背钻层范围内的可以按照常规要求设置 步骤二:确定STUB长度范围 首先根据设计的叠层在 PCB 的 stack-up 里输入叠层参数 步骤三:Manufacture→NC进入backdrill分析设置 以03层的高速信号为例,按照常规的背钻深度03层做背钻处理,背钻深度要预留8-10mil的余量,防止加工进度误差带来的带来的贯穿信号层 步骤四: 1.添加 Backdrill_max_pth_stub 属性-----Backdrill 的过孔的 trace net 2.生成钻带文件,勾选Inlude backdrill 3.打开背钻孔层22-04.drl,添加背钻符号 |
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