allegro软件通孔类焊盘制作方法及步骤
发布时间:2015-8-24 16:24
发布者:boli505
allegro软件通孔类焊盘制作方法及步骤 ——博励pcb培训整理 详细说明下,allegro软件中,制作通孔焊盘的方法步骤: 对pcb设计来说,通孔类的元件,一般都加thermal pad,也就是要添加花孔,怎样来制作花孔,首先要创建一个 flash symbol; 创建flash symbol 的方法步骤如下: 打开pcb editor软件,file---new,选择 flash symbol,打开创建界面,执行菜单 add---flash,打开therm pad sy...对话框,对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后,ok,完成flash symbol的创建。 接下来,就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。 步骤如下: 打开pad designer 对话框; 1.在parameter选项卡下,type下勾选:through;units:选择所用的单位;drill/slot hole下:hole type 选择:circle drill;plating:选择plated;在drill/slot symbol下对钻孔的符号进行设置(这在今后出光绘时,能体现所设置的符号和标号) 2.在layers选项卡下进行的设置如下: begin layer层设置 regular pad thermal relief anti pad 实际焊盘大小 比实际焊盘大0.2mm 比实际焊盘大0.2mm default layer层设置(注意:内层设置很重要) 实际焊盘大小 使用创建的flash 焊盘 比实际焊盘大0.2mm end layer 层的设置同begin layer的各项设置一致。 solder mask top 比实际焊盘大0.2mm solder mask bottom 比实际焊盘大0.2mm pastemask top 同实际焊盘一样大 pastemask bottom 同实际焊盘一样大 完成以上设置,即可完成一个完整的通孔类焊盘的制作。 保存即可,供制作封装调用。 |
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