高通董事长：目前没有拆分芯片业务计划
发布时间：2015-7-1 09:59
发布者：eechina
关键词：
高通
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美国高通公司执行董事长保罗-雅各布(Paul Jacobs)今日表示，尽管有投资者向高通施压，但公司现在没有拆分芯片业务的计划。 对冲基金Jana Partners曾在今年4月份曾施压，希望高通将芯片业务与专利授权业务拆开，以增加股东价值。 “我们讨论了很长时间，多年来董事会一直在探讨此事，但是我们认为综合这两项业务比拆分要好。”雅各布在首尔的美国商会活动上向路透社表示。 但是，雅各布同时也表示，高通一直在评估拆分的选择，未来情况可能会发生变化。 |
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