通过高交会电子展认识东芝

发布时间:2014-12-12 14:18    发布者:eechina
关键词: 高交会 , 东芝
很多日本元器件厂商这两年的日子过得还真不错,这得益于以智能手机为代表的全球消费电子市场的强劲增长。虽然日系手机厂商衰落了,但日本元器件厂商的生意却很红火。理由很简单:不管谁家的智能手机畅销,他总要用到元器件,而日本的元器件尺寸小、功耗低、质量好,竞争能力强。

今天我们将介绍的是东芝半导体&存储产品公司。它和前面提到的那些日本厂商不太一样,其主要从事半导体事业和存储产品事业。

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东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司(左二)、东芝半导体及存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健(中)和东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁(右二)在新闻发布会现场

历史与现状

让我们从头说起。东芝的历史可以说非常久远。据维基百科介绍,东芝是日本最大的半导体制造商和第二大综合电机制造商,属于三井财阀系列。东芝的源头之一是田中久重1875年创立的工业制造所,它于1904年成为芝浦制作所株式会社。1939年,芝浦与另一家公司东京电器合并,成为今日的东芝,名字取自东京电器和芝浦制作所的首字。

今天的东芝是一家上市公司,在日本的东京、名古屋及英国伦敦交易所挂牌,年销售额65025亿日元(约552亿美元),全球员工总数超过20万。在中国,东芝旗下有87家公司,员工总数35000人,年营业额820亿元人民币。

作为一家全球性的大公司,东芝自然要有一个宏大长远的视野和相应的发展战略。东芝看到了一些需要解决的的全球性问题,其中包括人口增加和老龄化问题、环境问题和能源/资源问题,因而提出Human Smart Community by lifenology-the technology life requires的理念,对应的中文是“智社会人为本,以科技应人类之求”。通俗、具体地说,东芝的三大支柱产业分别为能源(包含能源生成及再利用、输配电等)、存储(包含储存器产品和数据中心等)和医疗(包含影像诊断装置、疾病的预防、护理以及新兴便携式电子医疗设备等)。在此次高交会电子展上,东芝半导体&存储产品公司带来了以“Power & Automotive”、“Memory & Storage”以及“Connectivity & Wearable”三大应用为主题的尖端产品和解决方案。

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东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司为媒体讲解东芝技术

Power & Automotive

在能源与汽车领域,东芝展出了电机控制、智能监控、功率MOSFET和白光LED等技术。

电机是耗电大户,全球电力的一半是被电机消耗的,更高效的电机有助于节能环保。东芝的电机控制技术全球领先,它拥有业内最全的电机控制产品线,涵盖家电用风扇电机、工业步进电机和有刷直流电机,以及车载的大、中、小型电机。

据野村先生介绍,每辆汽车上装有100多个电机。新能源汽车上的电机数量更多。此次东芝展出的新品有汽车电动助力转向(EPS)电机控制器、后视镜电机控制器和燃油泵、水泵的电机控制器。

东芝的智能监控摄像头系统加入了处理、存储和传输功能。监测器件包括CMOS传感器红外摄像头和激光雷达,具有高速、高分辨率的特点。图像处理功能包括目标对象识别、人体检测和追踪定位。存储形式有HDD和SSD,通过Bluetooth、Wi-Fi和TransferJet(后面介绍)无线通信技术进行传输。

东芝的功率MOSFET产品包括HV(高压,高于500V)和LV(低压,低于250V)系列,产品线齐全,有各种封装和电流规格供选择。东芝新一代的高压及低压MOSFET分别称作DTMOSⅣ和U-MOSⅧ/Ⅸ-H。DTMOSⅣ具有超级结结构,采用“Singal EPI”工艺,导通电阻与上一代相比降低了30%。U-MOSⅧ/Ⅸ-H在VGS=10V下的导通电阻可低至0.65mΩ。

东芝的白光LED产品线广泛,满足从普通照明到指示灯的各种应用,其特点是采用先进的硅基板上生成氮化镓技术(GaN-on-Si),实现低功耗、高可靠的特性。据介绍,与工艺简单的蓝宝石基板技术相比,基于GaN-on-Si技术的白光LED的效率可提升四倍。

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东芝的分立器件产品种类丰富

Memory & Storage

东芝是全球主要的存储产品制造商之一。东芝的半导体工厂产能巨大,据称全球三分之一的NAND闪存是由东芝在日本的四日市生产基地生产的。东芝的存储产品包括NAND闪存、多媒体卡、存储棒、固态硬盘(SSD)和机械硬盘等。

今年4月,东芝发布了全球最小的128Gb MLC NAND芯片,以15nm工艺生产。东芝还率先提供24nm工艺的SLC NAND闪存,以及带有内置H/W ECC的SLC NAND闪存。与多层的MLC NAND相比,单层的SLC NAND速度更快、可靠性更高、寿命更长、功耗更低,但MLC NAND因容量大、成本低而受欢迎。二者各有其相应的应用领域。

田中总经理介绍说,15nm是2D NAND闪存的极限,之后将向3D工艺发展,再之后就是后NAND时代的全新技术了。他说,东芝的3D NAND架构与三星的有所不同。三星已经实现3D NAND的量产,东芝尚在准备之中。不过,田中总经理表示,3D NAND虽然具有容量密度和成本优势,但其性能却不及2D的15nm工艺。

Connectivity & Wearable

在此次的东芝展位,最吸引人的就是TransferJet技术了。这是一种高速的近场通信技术。两个具有TransferJet功能的设备只需靠近,一个大型文件的传输就瞬间完成了。

TransferJet是由索尼公司研发并于2008年发布的近场通信技术,它的传输速度可达375Mbps,理论上与USB2.0属于同一级别。与其他近场通信技术不同,TransferJet的原理是电磁感应,而不是无线电发射,所以它不受无线电干扰,也没有方向性,使用起来更加安全可靠。

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东芝TransferJet适配器

东芝的TransferJet适配器已经上市,在京东商城上有售,每对的价格约为298元。据吉本健先生介绍,明年可能会有内置TransferJet的终端面世。内置的TransferJet模块其价格将大幅下降。此外,东芝还在与内容提供商进行商谈,希望他们能采用TransferJet技术。东芝也在工业领域推广此技术。

东芝还有一种称作SeeQVault的新一代内存安全保护技术,它是由松下、三星、索尼和东芝联合开发的。这里东芝给我们举了一个与TransferJet近场通信技术结合使用的应用案例:在学校,师生间用TransferJet进行具有内容版权保护的电子教科书的高速传输。此外,SeeQVault技术也可用于网络内容下载。

东芝的高速CMOS图像传感器给人留下深刻印象。型号为T4K82的图像传感器芯片可以在240fps的速度下拍摄1080i的高清视频。在高亮模式下,东芝的图像传感器可在昏暗环境下(如车库内)拍摄出清晰的画面。高动态范围模式则能避免画面局部过度曝光导致的细节遗失。

用于可穿戴设备的TZ1000系列ApP Lite芯片具有高集成度、低功耗和小尺寸的特点。该芯片整合了ARM Cortex-M4F内核处理器、NAND闪存、低功耗蓝牙和传感器(加速度计、磁力计和陀螺仪)。这个四合一器件据称是功耗最低,处理性能最强的芯片,可用于医疗设备、物流管理、家庭网络和工业化维护等领域。

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