张忠谋：摩尔定律将死，物联网是“Next Big Thing”
发布时间：2014-3-28 11:26
发布者：eechina
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2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于27日登场，台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋以“Next Big Thing”为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已“苟延残喘”，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。 张忠谋指出，这几年半导体产业已经连续好几年都仅有3~5%的微幅成长，不过有几家公司，成长幅度远超过这个数字，比方美国的手机晶片大厂高通(Qualcomm)、台湾的联发科以及台积电，这几年都缴出双位数成长甚至近2成的亮眼成绩。之所以能够如此，就是掌握了智能手机、平板等移动装置这个“Big Thing”。 张忠谋表示，目前每台智能手机对台积的营收贡献达8美元，而给高通带来的营收贡献还高于此，因此移动设备无疑就是此刻的“Big Thing”，估计台积今、明两年还能享受移动设备所带来的商机。不过问题在于，下一个“Big Thing”是什么？ 他观察，像是Google Glass这些穿戴式装置，以及智慧家庭等相关产品，都与物联网有关，物联网这个构想很可能就是下一个“Big Thing”。张忠谋指出，物联网产业最赚的公司不会是半导体公司，而是能够整合整个系统的公司，像是Amazon、Google、华为、Cisco、中国阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。他预估，物联网相关商机可望于未来5~10年间发酵。 惟张忠谋表示，半导体虽不会是物联网趋势中最赚钱的公司，不会是这个“新世界的红人”，不过无论是哪一家公司脱颖而出，都将需要半导体产业的支撑。 他呼吁，台湾半导体产业若要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握三大关键技术方向。第一，就是透过系统级封装技术，让一颗晶片能够整合更多功能，也更省空间。他举例，比方逻辑IC固然需要较先进的制程，不过像RF射频晶片、I/O控制IC等晶片则不需要，半导体厂商可以透过将16nm、20nm、28nm等不同制程(node)将晶片个别封装好，再将采用不同制程的晶片全部封装在一起。 第二大方向，他表示，物联网将用到MEMS、Imagery等不同的感测器(Sensor)，去执行测量温度、侦测环境等功能，因此上述感测器相关技术，也是半导体公司要脱颖而出所必须掌握的技术。 第三，张忠谋表示，物联网的相关产品必须要更加低功耗，甚至功耗还要比智慧型手机低十倍，最好可以一周充一次电。因此低功耗技术，也是半导体公司必须突破的。 他表示，物联网会是一个相当美丽的新世界，不过也存在许多挑战。惟半导体公司若无法克服这些挑战，就会成为低成长、甚至负成长的公司。 来源：精实新闻 |
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