8核64位智能手机SoC汇总
发布时间：2014-2-28 14:48
发布者：李宽
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尽管国际手机芯片大厂有意通过4核64位运算架构，抗衡8核手机芯片势力崛起，然随着联发科8核手机芯片解决方案从3G跨入4G，加上三星电子(Samsung Electronics)旗下8核手机芯片亦持续更新，搭配ARM最新CPU IP让8核芯片效能及性价比更具竞争力，促使其他国际芯片大厂决定靠拢，高通(Qualcomm)将在第4季量产8核芯片，NVIDIA、博通及Marvell亦审慎评估加入战局的时间点。 IC设计业者指出，三星持续将8核芯片列为旗下高端智能手机标准配备，加上大陆8核手机已下杀至人民币1,000元，原本对于8核芯片态度冷淡的国际手机芯片厂，面对8核芯片解决方案已逐渐从高端智能手机延伸至中端智能手机市场，欠缺8核芯片布局成为劣势，在竞争对手及客户压力下，近期国际手机芯片大厂开始设法补齐8核芯片战力。 高通宣布旗下Snapdragon 600系列处理器产品线，新增8核手机芯片解决方案，整合LTE与64位功能，锁定全球高端移动终端市场，预期第3季开始向客户送样，量产时间则落在第4季。 高通提前加入新一波8核手机芯片大战，不仅更确立高端智能手机、平板配备全面升级至8核芯片趋势，亦让其他芯片及手机厂面临是否跟进的难题，尤其是企图在高端智能手机、平板市场奋战的手机芯片供货商，恐将被迫加速进入8核手机芯片战场。 手机供应链业者指出，相较于大陆智能手机已开始导入联发科8核芯片解决方案，并列为2014年新机标准配备，国际手机芯片供货商却仅有4核心芯片解决方案，加上64位运算架构短期内在Android阵营仍是英雄无用武之地，使得国际手机芯片厂市占率逐渐下滑，并开始调整产品策略。 
如果你还在怀疑8核ARM处理器的潜力，从业界多家大厂在全球行动通讯大会(MWC)上竞相发布最新8核方案的相关信息将能为你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、联发科(MediaTek)与高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其针对移动终端的8核SoC，加入联发科与三星既有的8核解决方案市场战局。 首先登场的是全志科技，该公司一直积极抢进移动SoC市场，并通过专注于中端市场而迅速地与其他中国业者进行区隔。全志发布搭载4个ARM Cortex-A7与4个ARM Cortex-A15的32位UltraOcta A80 SoC，支持ARM的big.LITTLE架构配置。此外， A80并配备Imagination的PowerVR Series 6 GPU，以实现双核心配置。 
此外，UtraOcta A80理器的GPU还采用了新一代的PowerVR G6230，并集成了两个着色器簇阵列，64个ALU整数单元，支持OpenGL ES 3.0、OpenGL 3.x、DirectX 9_3/10、OpenCL、RenderScript。值得一提的是，UtraOcta A80还配备了下一代视频和显示引擎，支持 H.265 格式、4K 分辨率编码、解码，支持三屏输出。 但是颇为让人失望的是，该处理器芯片将只会用在平板电脑、媒体播放机、笔记本、一体机、智能电视上，并不会在智能手机上出现。 接着是联发科，推出了该公司的第二个32位八核SoC ── MT6595。 MT6595同样支持ARM的 big.LITTLE 架构，但搭载的是4个ARM Cortex-A7与4个ARM Cortex-A17 ── Cortex-A17是ARM专为行动应用推出的最新32位CPU 。 MT6595同样以Imagination的PowerVR Series 6 GPU实现双核心配置，并在单芯片中加进802.11az (WiFi)、 GPS 、 蓝牙、 FM 、 ANT+ 与4G LTE 等各种无线接口的支持，以实现完整的行动SoC。值得注意的是，联发科先前推出的 MT6592 配备的是8个ARM Cortex-A7与ARM Mali450 GPU。 此外，为了抢攻4G LTE市场，联发科还宣布推出采用ARM Cortex-A53的4核心64位LTE智能手机单芯片 MT6732 。 
高通公司也不甘示弱，迅速在MWC推出Snapdragon 615，加入64位8核芯片大战。 Snapdragon 615采用8颗ARM Cortex-A53 的双4核心丛集。其中一个丛集针对功耗实现芯片级与频率优化，另一个丛集则实现性能优化。高通还推出4核心版本的 Snapdragon 610 ，是前一代 Snapdragon 410 的升级版。 615 与 610 均配备高通最新的 Adreno 405 GPU 。这些新款SoC均与高通组件接脚兼容，包括高通的4G LTE 蜂窝式调制解调器。 
三星带来了两款移动芯片，分别是八核芯片 Exynos 5422 Octa 和六核心芯片 Exynos 5260 Hexa。 Exynos 5422 Octa 是一款高端芯片，依旧采用 ARM 的 big.LITTLE 大、小核架构。Exynos 5422 Octa 还使用了三星去年推出的 HMP 异核多处理方案，是一枚真正的八核芯片。 Samsung-Exynos-5422-Octa-and-Exynos-5260-Hexa-MWC Exynos 5422 Octa 采用28纳米制程，它的八核芯片分别是四枚主频为2.1GHz 的 A15 架构芯片以及四枚主频为 1.5GHz 的 A7 架构芯片，HMB 方案打通了不同架构之间的连接，三星称和此前的 Exynos Octa 芯片相比，Exynos 5422 Octa 的处理效率最高能提升 34%。 六核芯片 Exynos 5260 Hexa 是三星已经在 Galaxy Note III Neo上使用的芯片方案。它的六核芯片分别是三枚主频为 1.7GHz 的 A15 芯片以及三枚主频为 1.3GHz 的 A7 芯片。 Exynos 5422 Octa 将在本季度大规模量产，Exynos 5260 Hexa已经投入生产。遗憾的是，两款芯片都不是此前传言中描述的 Exynos Infinity，另外也都没有使用64位芯片结构。 
这些新款行动SoC都能处理4k/H.264视频编码与译码，而且均锁定高端的行动设备，以及其他消费应用。然而，与迫切推出64位定制CPU核不同的是，大厂急于推出的8核SoC主要都采用标准的ARM IP核心，使其得以利用ARM big.LITTLE核心配置，从而加速产品推向上市。 如果仅以规格来评估不同的产品是相当困难的。根据ARM表示，联发科MT6595使用的Cortex-A17提供较Coretex-A9更高60%的性能，但却未与A15直接进行比较，因为两款组件瞄准的是不同的市场区隔，而且也分别具有不同的功能架构。 此外，64位 ARMv8架构较32位 ARMv7架构更明显提高了性能，但采用 LITTLE架构的一组64位核心性能是否相当于或优于big架构的一组32位核，实际情况就不得而知了。真正要衡量不同SoC的性能可能就必须等到使用这些SoC的产品上市了，这一时间点预计会在今年下半年。然而，以网络连接性(这在大部份的性能评分上常被忽略)来看，联发科与高通显然较具优势。 |
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