PCB电镀方面常用数据
发布时间:2013-8-27 15:16
发布者:qq8426030
关键词:
电镀
一. 一些元素的电化当量 元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量(g/AH) 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247 金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357 铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185 镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654 锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422 二. 水溶液中一些金属对SHE的标准电位 Ag/ Ag 0。799 Cu/ Cu2 0。345 Ni /Ni2 -0。250 Sn/ Sn2 -0。140 Au/ Au 1。70 三.某些电镀液的电流效率: 镀镍 95?98% 硫酸盐镀铜 95?100% 镀锡铅合金 100% 镀钯 90?95% 氰化物镀金 60?80% 四.金属氢氧化物沉淀的PH值 氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解 离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L 氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15 氢氧化亚锡 0。9 2。1 4。7 10 13。5 氢氧化铁 1。5 2。3 4。1 14 ------- 氧化银 6。2 8。2 11。2 12。7 ----- 氢氧化亚铁 6。5 7。5 9。7 13。5 ----- 氢氧化钴 6。6 7。6 9。2 14。1 ------- 氢氧化镍 6。7 7。7 10。4 ------ ---------- 五.1um镀层的质量 铜 0。089g/dm2 金 0。194 g/dm2 银 0。105 g/dm2 锡 0。073 g/dm2 镍 0。089 g/dm2 |
网友评论