ZT: 看好大陆IC设计 台积电出手

发布时间:2010-5-26 17:45    发布者:步从容
关键词: IC设计 , 台积电
2010-05-26 工商时报【记者涂志豪/台北报导】
    晶圆代工龙头台积电(2330)昨(25)日公告,经济部投审会已核准台积电,透过旗下创投公司TSMC Partners间接投资上海华登半导体产业创业投资企业,投资金额暂定为500万美元。台积电指出,该基金未来将投资以中国大陆为主的IC设计厂,但不会投资半导体制造厂,投资目的是希望能够投资获利,并不是基于未来策略联盟布局考量。

    台积电昨日公告,已收到经济部投审会核准投资上海华登半导体产业创业投资企业,台积电将透过子公司TSMC Partners间接投资该公司500万美元,待双方就投资协议及相关条件达成共识后,就会直接进行该项投资。这是台积电首度投资大陆创投公司,也是台积电第1次在大陆与国际知名创投公司华登国际进行合作。

    台积电表示,上海华登半导体产业创业投资企业的资本额暂定为人民币5亿元,该创投未来主要投资大陆当地IC设计公司,但并不会投资半导体制造厂。而台积电投资上海华登半导体创投企业,主要是希望能够投资获利,并不是基于未来策略联盟进行布局考量。

    台积电藉由创投基金间接投资大陆IC设计业,符合台积电董事长张忠谋对半导体两岸分工的看法。

    张忠谋曾表示,大陆应该重点发展IC设计业,台湾在专业晶圆代工上一向很强,双方间应以此分工来发展,因为大陆内需市场很大,IC设计业需要最接近市场,专业晶圆代工则不需要接近最终市场。

    上海华登半导体创投企业是国际知名创投公司华登国际所筹措的新创投基金,目的是要投资大陆当地IC设计业。创投业者表示,自前年底的金融海啸以来,中国IC设计产业进入高速发展阶段,2009年中国IC设计业者超过500家,以65奈米制程进行设计定案(tape-out)的晶片总数量,远远超过台湾IC设计业者去年65奈米tape-out的晶片总量约5成,所以,中国IC设计产业已经进入创投投资链的扩张期,非常值得投资。

    也因为大陆IC设计业在先进制程tape-out数量大增,创投业者指出,台积电是晶圆代工厂,不适合直接投资IC设计业,藉由创投基金进行间接投资,一来可以深入了解大陆IC设计产业发展及变化,二来也可间接建立生产链上的合作关系。
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步从容 发表于 2010-5-26 17:47:10
今年农历年前,行政院正式通过IC设计业赴大陆投资相关办法,台湾IC设计龙头联发科(2454)董事长蔡明介对此表示,开放后将可加速两岸技术,以及人才交流与合作,让台湾半导体产也受惠于中国大陆的市场以及增加与国际大厂竞争的能力,是提高台湾半导体业者竞争力的做法。

    投审会昨日通过台积电赴大陆投资华登创投,让台积电可名正言顺的投资大陆IC设计公司。其实,行政院已在今年2月9日正式通过让台湾IC设计者有条件赴大陆投资。对于IC设计业者可以「光明正大」赴中国投资,有IC设计教父的联发科董事长蔡明介,对此抱以相当正面看法。

    蔡明介表示,中国大陆是全球极少数几个还能有较高成长率的经济体,世界各地区都希望与大陆建立更好的经济合作关系,以避免在未来的经济发展中被边缘化。开放台湾IC设计业者赴大陆,将可发挥台湾三十多年的半导体发展经验,促成中国大陆和台湾两岸产产官学更深层次的合作。

    蔡明介指出,开放后将可加速两岸技术以及人才的交流与合作,让台湾半导体产也受惠于中国大陆的市场以及增加与国际大厂竞争的能力,这也是提高台湾半导体业者竞争力的做法。不过,他也强调,在开放IC设计业者赴大陆投资后,联发科并不会因此就忽略台湾的投资,未来将会持续不断招募优秀人才与增加研发投资。

    目前联发科在中国的研发基地,主要位于北京、深圳及合肥三地,去年10月开始中国北京、天津、西安、武汉、重庆等多所大学扩大举行人才招募结果。其中,国员工已经超过一千人,占了整体员工超过四分之一强。据了解,联发科除了晶片外,也相当积极在手机平台应用软体上做布局,除了卖晶片接下来也将跨入软体卖服务,中国的软体工程师正是联发科想要吸收的人才。
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